서울고등법원 2011.12.31 2011누23995

【사건명】 유족급여및장의비부지급처분취소등 【원 고】 원고, 피항소인 1. 원고1 ○○시 이하생략 2. 원고2 ○○시 이하생략 원고, 항소인 3. 원고3 ○○시 이하생략 4. 원고4 (개명 전 성명: 원고5) ○○시 이하생략 5. 원고6 ○○시 이하생략 소송대리인 법무법인(유한) 법무법인A [담당변호사 변호사1, 변호사2, 변호사3] 법무법인 법무법인B [담당변호사 변호사4] 법무법인 법무법인C [담당변호사 변호사5, 변호사6] 변호사 변호사7 【피 고】 피고, 피항소인겸 항소인 근로복지공단 【전심판결】 1심 2010구합1149 서울행정법원 【변론종결】 2014. 06. 26 【판결선고】 2014. 08. 21 【주문】 1. 원고 원고3, 원고4, 원고6 및 피고의 항소를 모두 기각한다. 2. 항소비용 중 원고 원고1, 원고2과 피고 사이에서 생긴 부분은 피고가 부담하고, 원고 원고3, 원고4, 원고6와 피고 사이에서 생긴 부분은 위 원고들이 부담한다. 【청구취지 및 항소취지】 1. 청구취지 피고가 2009. 5. 15. 원고 원고1, 원고2, 원고3에게 한 각 유족급여 및 장의비 부지급처분, 원고 원고4에게 한 요양불승인처분, 2009. 9. 7. 원고 원고6에게 한 요양불승인처분을 모두 취소한다. 2. 항소취지 원고 원고3, 원고4, 원고6: 제1심 판결 중 위 원고들 패소 부분을 취소한다. 피고가 2009. 5. 15. 원고 원고3에게 한 유족급여 및 장의비 부지급처분, 원고 원고4에게 한 요양불승인처분, 2009. 9. 7. 원고 원고6에게 한 요양불승인처분을 모두 취소한다. 피고: 제1심 판결 중 피고 패소 부분을 취소한다. 원고 원고1, 원고2의 청구를 모두 기각한다. 【이유】 1. 처분의 경위 등 가. 재해의 경위 (1) 원고 원고1(망 소외1) ○ 망 소외1(1985. 4. 21. 생)는 2003. 10. 6. ○○○○ 주식회사(이하 '○○○○'라 한다)에 입사하였다. ○ 망 소외1는 ○○○○ ○○사업장 3라인의 확산 및 습식식각 공정에서 생산직 직원인 오퍼레이터로 근무하다가 2005. 6. 10. 급성 골수성 백혈병으로 진단받았고, 2007. 3. 6. 같은 질환으로 사망하였다. ○ 원고 원고1는 망 소외1의 아버지이다. (2) 원고 원고2(망 소외2) ○ 망 소외2(1976. 11. 11. 생)은 1995. 1. 17. ○○○○에 입사하였다. ○ 망 소외2은 ○○○○ ○○사업장 3라인의 금속배선, 화학증착, 수주, 확산 및 습식식각 공정에서 오퍼레이터로 근무하다가 2006. 7. 13. 급성 골수성 백혈병으로 진단받았고, 2006. 8. 17. 같은 질환으로 사망하였다. ○ 원고 원고2은 망 소외2의 남편이다. (3) 원고 원고3(망 소외3) ○ 망 소외3(1974. 2. 25. 생)은 1997. 6. 11. ○○○○에 입사하였다. ○ 망 소외3은 ○○○○ ○○사업장 5라인의 평탄화 공정 및 1라인의 백랩(Back-Lap) 공정에서 설비엔지니어로 근무하다가 2004. 10. 27. 급성 림프구성 백혈병으로 진단받았고, 2005. 7. 23. 같은 질환으로 사망하였다. ○ 원고 원고3은 망 소외3의 아내이다. (4) 원고 원고4 ○ 원고 원고4은 1991. 1. 14. ○○○○에 입사하였다. ○ 원고 원고4은 ○○○○ ○○사업장과 ○○사업장 1, 2라인의 절단 · 절곡 공정에서 오퍼레이터로 근무하다가 1996. 1. 31. 퇴사한 후, 2005. 2. 23. 급성 골수성 백혈병으로 진단받았다. (5) 원고 원고6 ○ 원고 원고6는 1993. 5. 24. ○○○○에 입사하였다. ○ 원고 원고6는 ○○○○ ○○사업장 2라인의 도금 공정에서 설비엔지니어로 근무하다가 1998. 12. 30. 퇴사한 후, 2008. 10. 2. 악성 림프종(비호지킨 림프종)으로 진단받았다. 나. 처분의 경위 (1) 원고 원고1는 2007. 6. 1.경, 원고 원고2, 원고3은 2008. 4. 30.경 피고에게 유족보상 및 장의비 지급신청을 하였고, 원고 원고4은 2008. 4. 29.경, 원고 원고6는 2008. 12. 연경 피고에게 요양급여를 신청하였다. (2) 피고는 망 소외1, 소외2, 소외3, 원고 원고4, 원고6에게 발병한 백혈병 등과 업무 사이에 상당인과관계가 없다는 이유로, 2009. 5. 15. 원고 원고1, 원고2, 원고3에게 각 유족보상 및 장의비 부지급처분을 하였고, 2009. 5. 15. 원고 원고4과 2009. 9. 7. 원고 원고6에게 각 요양불승인처분을 하였다. (3) 위 각 처분에 대하여 원고 원고1, 원고2, 원고3, 원고4은 2009. 7. 21.경 피고에게 심사청구를 하였으나 2009. 11. 19.경 모두 기각되었고, 원고 원고6는 2009. 11.경 산업재해보상보험재심사위원회에 재심사청구를 하였으나 2010. 3. 26.경 기각되었다. [인정근거] 다툼 없는 사실, 갑 제1, 3, 9, 10호증의 각 1, 2, 3, 5, 6, 갑 제12호증의 1, 2, 3, 5, 갑 제100호증의 각 기재, 변론 전체의 취지 2. 반도체 생산 공정, 관련 역학조사 및 의학적 견해 등 가. 반도체 생산 공정 및 ○○○○의 사업장 현황 (1) 반도체 생산 공정 ㈎ 반도체는 실리콘 웨이퍼(실리콘 원기둥을 얇게 절단한 후 한쪽 면을 거울같이 연마하여 만든 원판) 가공 공정과 조립 공정을 통해 생산된다. ㈏ 웨이퍼 표면에 회로를 형성하고 전도성 등을 부여하는 가공 공정은 아래와 같은 세부 공정으로 이루어지는데, 여러 층으로 회로를 구성하기 위하여 아래 공정이 반복적으로 이루어진다. ○ 산화(Oxidation): 고온에서 산소 등을 웨이퍼 표면에 화학반응시켜 얇고 균일한 산화막을 형성하는 공정 ○ 감광(Photolithography): 산화된 웨이퍼 표면에 회로 패턴을 형성하는 공정으로, 세척 → 감광액(Photo Resist, PR) 도포 → 건조 및 전처리(pre-Baking) → 노광 → 현상 → Baking → 감광액 제거 등의 과정을 거침 ○ 식각(Etching): 웨이퍼 표면에 형성된 회로 이외의 부분을 부식성 가스(건식식 각의 경우) 또는 화학물질(습식식각의 경우)을 이용하여 선택적으로 제거하는 공정 ○ 도핑(Doping): 식각 공정에서 제거된 실리콘 산화막에 불순물(Dopant)을 주입 하는 공정으로, 확산(Diffusion: 가스 또는 액체 형태의 Dopant를 웨이퍼 표면에 입히는 공정)이나 이온주입(Implantation: 회로 패턴과 연결된 부분에 미세한 가스 입자 형태의 Dopant를 침투시킴으로써 전자소자의 특성을 만들어 주는 공정) 등의 세부 공정으로 구성됨 ○ 화학증착(Chemical vapor Deposition): 화학반응을 이용하여 웨이퍼 표면에 절연막이나 전도성막을 형성하는 공정 ○ 금속배선(Metallization): 웨이퍼 표면에 형성된 회로에 이온화된 금속을 증착시키는 공정 ○ 평탄화(Chemical Mechanical Polishing, CMP): 회로를 여러 층으로 쌓는 작업이 잘 이루어지도록 웨이퍼 표면을 연마하여 평탄하게 만드는 공정 ○ 백랩(Back-Lap): 제조 과정에서 파손을 막기 위해 두껍게 제작된 웨이퍼의 뒷 면을 연마하는 공정 ㈐ 웨이퍼 표면에 형성된 여러 개의 회로를 잘라내어 완성된 반도체로 만드는 조립 공정은 아래와 같은 세부 공정으로 이루어진다. ○ 웨이퍼 절단(Sawing): 웨이퍼를 개개의 반도체 칩으로 자르는 공정 ○ 칩 접착(Die Attach): 반도체 칩을 리드프레임(Lead Frame) 위에 접착시키는 공정 ○ 금선 연결(Wre Bond): 반도체 칩 연결단자와 리드프레임을 금선으로 연결하는 공정 ○ 성형(Mold): 열경화성수지(Epoxy Molding Compound, EMC)로 칩을 밀봉하는 공정 ○ 인쇄(Marking): 몰드 위에 제품번호 등을 잉크나 레이저로 새겨 넣는 공정 ○ 도금(Plating): 리드프레임의 부식을 막고 전도성을 좋게 하기 위해 납, 주석 등으로 도금하는 공정 ○ 절단 · 절곡(Trim Form): 리드프레임에서 불필요한 부분(Dambar)을 잘라내고, 리드를 적절한 모양으로 구부려 주는 공정 (2) ○○○○의 사업장 현황 ○ ○○○○ 반도체 관련 사업장은 크게 ○○사업장과 ○○사업장으로 구분된다. ○ ○○사업장에는 ○○단지(1984년 설립되었고, 9개의 웨이퍼 가공 라인이 있음)와 ○○단지(2002년 설립되었고, 6개의 웨이퍼 가공 라인이 있음)가 있는데, 2008. 2. 기준으로 24,000여 명(생산직 19,000여 명, 사무직 5,000여 명)의 근로자가 근무하고 있다. ○ ○○사업장은 1991. 11.경 설립되었는데, 주로 반도체 조립 공정이 이루어지고 2008. 2. 기준으로 6,200여 명(생산직 5,000여 명, 사무직 1,200여 명)의 근로자가 근무하고 있다. 나. 관련 역학조사 등 (1) 망 소외1, 소외2, 소외3 및 원고 원고4, 원고6에 대한 개별 역학조사 (가) 조사 경위 원고들이 유족급여 등의 신청을 하자 피고는 이 사건 각 처분에 앞서 ○○○○○○○○공단 산하 ○○○○○○연구원(이하 '○○○'이라 한다)에 업무상 질병 여부에 관한 역학조사(이하 '개별 역학조사'라 한다)를 의뢰하였고, ○○○은 아래의 과정을 거쳐 그 조사 결과를 피고에게 제출하였다(다만 망 소외1의 경우, 피고가 역학조사를 의뢰하기 이전인 2007. 5. 21.경 ○○○○가 ○○사업장 3라인의 확산 및 습식식각 공정에 대한 작업환경 유해도 평가를 의뢰하였음). ○ 망 소외1(원고 원고1): 2007. 5. 21. ○○○○가 3라인 확산 및 습식식각 공정에 대한 유해도 평가 의뢰 / 2007. 5. 22. 및 2007. 6. 20. 예비조사 / 2007. 6. 28. 피고가 역학조사 의뢰 / 2007. 9. 17. ~ 2007. 9. 21. 망 소외1 작업공정에 대한 작업 환경 측정 / 2009. 2. 25. 역학조사평가위원회 심의 ○ 망 소외2(원고 원고2): 2008. 5. 2. 역학조사 의뢰 / 2008. 8. 8. 방사선 노출 평가(작업환경 측정은 망 소외1에 대한 측정 결과를 원용하고, 망 소외2이 근무했던 3라인 2층에 대해서만 추가로 방사선 노출평가를 실시함) / 2009. 2. 25. 역학조사평가 위원회 심의 ○ 망 소외3(원고 원고3): 2008. 5. 2. 역학조사 의뢰 / 2008. 8. 8. 작업환경 측정 / 2009. 2. 25. 역학조사평가위원회 심의 ○ 원고 원고4: 2008. 5. 2. 역학조사 의뢰 / 2008. 6. 18. 작업환경 측정 / 2009. 2. 25. 역학조사평가위원회 심의 ○ 원고 원고6: 2008. 12. 21. 역학조사 의뢰 / 2009. 3. 27. 작업환경 측정 / 2009. 7. 28. 역학조사평가위원회 심의 (나) 조사 결과 망 소외1, 소외2, 소외3, 원고 원고4, 원고6의 작업환경이나 업무 관련성에 대한 개별 역학조사 결과는 아래 제3항의 원고별 판단 부분에서 설시한다. (2) ○○○의 전체 반도체 사업장 근로자에 대한 2008년도 역학조사 (가) 조사 경위 ○ ○○○은 망 소외1 등에 대한 위와 같은 개별 역학조사 과정에서 전체 반도체 근로자의 림프조혈계암 발생 위험이 일반 국민에 비하여 높은지 여부 등에 대한 역학조사가 필요하다고 판단하였다. ○ 이에 따라 ○○○은 2008. 1. 1. ~ 2008. 12. 31.경까지 국내 반도체 생산업체 6개사의 9개 사업장과 그 협력업체 전 현직 근로자 중 229,683명의 고용보험자료{대 상: 1995. 7. 1. ~ 2005. 12. 31.까지(표준화 암등록비의 경우) 또는 2006. 12. 31.까지 (표준화 사망비의 경우) 반도체 사업장에서 1개월 이상 근무한 경력이 있는 근로자}와 인사자료{대상: 1998. 1. 1. ~ 2005. 12. 31.까지(표준화 암등록비의 경우) 또는 2006. 12. 31.까지(표준화 사망비의 경우) 반도체 사업장에서 1개월 이상 근무한 경력이 있는 근로자}에 기초하여 통계적 방법으로 반도체 사업장 근로자의 림프조혈계암 위험도에 관한 역학조사(이하 '2008년도 역학조사'라 한다)를 시행하였다. ○ ○○○은 ○○○○ 전 · 현직 근로자 중 백혈병 10명, 비호지킨 림프종 8명, 호지킨병 1명 등 모두 19명이 림프조혈계암으로 진단받아 그 중 7명이 사망하였고, 그 외 림프조혈계 질환의 일종인 무형성빈혈로 1명이 사망한 것으로 조사하였는데, 망 ○○○는 조사 대상기간 이후에 사망하여 조사 대상 사망자에 포함되지 않았고, 원고 원고4은 조사 대상기간 이전에 퇴사하여 고용보험자료에만 포함되고 인사자료에는 포함 되지 않았다. (나) 조사 결과

○ 일반 국민에 비하여 위험도가 높거나 낮고, 통계적으로도 유의한 결과
- 인사자료에 의한 반도체 여성 근로자의 비호지킨 림프종 표준화 암등록비가 일반 국민보다 높음
- 반도체 남녀 근로자의 전체 표준화 사망비 및 모든 암에 대한 표준화 사망비, 반도체 남성 근로자의 전체 표준화 암등록비, 고용보험자료에 의한 반도체 남성 근로자의 림프조혈계암 표준화 사망비가 일반 국민보다 낮음
○ 일반 국민에 비하여 위험도가 높지만, 통계적으로는 유의하지 않은 결과
- 반도체 여성 근로자의 인사자료에 의한 림프조혈계암 표준화 사망비, 고용보험자료에 의한 백혈병 표준화 암등록비, 인사자료에 의한 백혈병 표준화 사망비 및 표준화 암등록비, 고용보험 자료에 의한 비호지킨 림프종 표준화 사망비 및 표준화 암등록비, 인사자료에 의한 비호지킨 림프종 표준화 사망비가 일반 국민보다 높음
○ 조사 결과의 해석과 관련한 유의사항- ○○○은 조사 결과를 해석함에 있어 조사 대상이 된 기업 정규직 근로자들이 일반적으로 다른 인구집단에 비하여 사망이나 암 발생 비율이 낮다는 이른바 '건강 근로자 효과'를 고려하여야 한다고 밝힘
○ 위와 같은 조사결과의 주요 내용은 아래 표와 같음

구분	성별	분석대상	표준화 사망비(95% 신뢰구간)	표준화 암등록비(95% 신뢰구간)
전체사망	남	고용보험자료	-0.53(0.49-0.57)
전체사망	여	고용보험자료	0.66(0.58-0.75)
전체 암	남	고용보험자료	0.74(0.65-0.86)	0.86(0.77-0.95)
전체 암	여	고용보험자료	0.73(0.57-0.93)	0.97(0.87-1.09)
전체릴프조혈계암	남	고용보험자료	0.48(0.23-0.88)
	남	인사자료	1.56(0.68-3.09)
	여	고용보험자료	0.92(0.47-1.60)
	여	인사자료	1.56(0.68-3.09)
백혈병	남	고용보험자료	0.51(0.19-1.12)	086(0.48-1.42)
	남	인사자료	0.36(0.04-1.29)	0.87(0.28-1.72)
	여	고용보험자료	0.89(0.41-1.70)	1.04(0.58-1.71)
	여	인사자료	1.48(0.54-3.22)	1.31(0.57-2.59)
비호지킨 림프종	남	고용보험자료	0.37(0.16-1.47)	0.84(0.45-1.44)
	남	인사자료	0.62(0.08-2.24)	0.77(0.28-1.69)
	여	고용보험자료	1.05(0.22-3.07)	1.61(0.90-2.66)
	여	인사자료	2.05(0.25-7.42)	2.67(1.22-5.07)

(3) ○○대학교 산학협력단의 2009년도 반도체 사업장 위험성 평가 (가) 평가 경위 ○ ○○○의 2008년도 역학조사 이후로도 반도체 사업장의 위험성에 대한 논란이 지속되자 고용노동부의 권고로 ○○○○, ㈜○○○○○○○ 및 ○○○○○○○○○○㈜ 등 3개 회사는 반도체 사업장의 산업보건 위험성을 평가하고 그 결과에 따라 개선계획을 수립 · 추진하는 것을 목적으로, 2009. 6. 경 ○○대학교 산학협력단에 '반도체 공장 위험성 평가 컨설팅'을 의뢰하였다. ○ 이에 따라 ○○대학교 산학협력단(자문책임자: ○○대학교 ○○대학원 소외4교수)는 2009. 6. 8.경 ~ 2009. 10. 30.경까지 조사를 진행하였는데, ○○○○에 대하여는 ○○사업장의 5라인과 ○○사업장의 1라인을 평가 대상 작업장으로 선정한 후 ○○○○가 과거 실시한 작업환경 측정 결과 등에 기초하여 작업장의 위험성 등을 평가하였다.(이하 그 결과를 '○○대 보고서'라 한다). (나) 평가 결과

■ 노출평가 부분
○ ○○사업장 5라인
- 화학물질의 사용
· 모두 99종(확산 13종, 감광 28종, 식각 기종, 세척 10종, 화학증착 10종, 이온주입 7 종, 금속배선 5종, 평탄화 5종 등)의 화학제품이 사용되고 있음· ○○○○는 납품업체로부터 받은 성분표에 근거하여 위 화학제품들의 성분을 파악하고 있는데, 그 성분표에 따르면 위 화학제품들에 발암성 물질은 포함되어 있지 않음
· 위 99종의 화학제품 성분을 실제 확인한 결과 단일 화학물질은 83종인데, 그 중 성분 이 미확인된 물질은 10종으로 모두 납품업체의 영업비밀로 되어 있는 물질임
· 위 83종의 화학물질 중 24종만이 작업환경 측정을 통해 관리되고 있었는데, 측정을 통해 관리되지 않는 물질들이 모두 안전한 물질은 아니고 세척 공정에서 사용되고 있는 카테콜, 수산화암모늄 등은 근로자 건강 보호를 위해 측정할 필요성이 있는 물질로 판단됨
- 작업환경 측정 결과· 오퍼레이터와 엔지니어는 ○○○○ 직원이고, 장비의 세정작업은 협력업체에서 실시하고 있음. 작업환경 측정도 오퍼레이터와 엔지니어에 대해서는 ○○○○가, 정비작업에 대해서는 협력업체가 실시하고 있음
· ○○사업장 전체에 대한 2007년도 작업환경 측정 결과에 의하면, 오퍼레이터와 엔지니어에 대하여 노출지수(= 노출농도/노출기준)가 가장 높게 나타난 물질은 이온주입 공정에서 측정된 과산화수소로 노출기준의 29% 수준이었음. 즉 모든 측정 결과는 노출기준의 29% 미만이라고 할 수 있음
· 그 중 세척 공정에서는 초산, 아세톤, 과산화수소, 황산, 인산, 염산, 불산, 질산, 이소프로필알콜(IPA), 암모니아 등이 검출되었고, 확산 공정에서는 아르신, 염소, 과산화수소, 황산, 인산, 염산, 불산, 질산, IPA, 포스핀 등이 검출되었음· 정비작업에 대하여 노출지수가 가장 높게 나타난 물질은 화학증착 공정에서 측정한 황산으로 노출기준의 56% 수준이었음. 그 중 평탄화 공정에서는 수산화칼륨, 혼합유기용제, IPA 등이 검출되었음
· 한편 반도체 사업장에서는 다양한 장비를 현장 내에서 개방하고 점검 및 정비하는 작업이 규칙적 혹은 불규칙적으로 실시되므로 이러한 작업시 장비 내 오염물질이 공정 내로 유입될 가능성이 있어 작업자의 노출에 큰 영향을 줄 수 있는데, 현재의 측정방식은 상하반기 중 일정한 시기를 정하여 해당 기간 동안 각 공정, 작업장소별로 1회 측정하는 방법을 활용하고 있으므로 작업환경 측정 결과에는 한계가 있음
-가스검지기 작동 현황
· 5라인 확산 공정 등 6개 공정에는 장비에 323개, 장비 외부(작업장)에 28개의 가스검지기가 설치되어 있는데, 2009. 2. ~ 2009. 7.까지 모두 46회의 경보가 발령되었음
· 경보 발령의 원인은 표준작업절차를 준수하면서 유지·보수(Preventive Maintenance, PM) 작업을 하던 중 잔류가스의 영향으로 인한 경우 25건, 검지기 오동작 11건, PM 작업 중 표준작업절차 미준수로 인한 경우 3건, 정상적으로 공정이 가동되고 있는 상황에서 누출된 경우 3건, 원인 미파악 4건 등으로 나타났음
· 누출된 물질은 아르신, 상염화붕소, 염소, 브롬화수소, 염산, 포스핀, 실란 등이었는데, 그 중 2009. 7. 20. 누출된 브롬화수소는 5,729초간 고농도로 실제 누출되어 매우 위험한 상황이었음에도 현장 근로자의 대피 등 적절한 조치가 없었음
· 정상적인 조건에서는 근로자가 화학물질에 거의 노출되지 않으나, 설비 안에서 기계나 물질 교체, 세척 등의 PM 직무를 수행할 때 경보가 발령되고 있으므로 PM 직무에 대한 노출평가 및 관리가 중요함- 감광제의 벤젠 등 함유 여부 분석
· 5라인 감광 공정에서 사용하고 있는 40 ~ 50여 종의 감광제 벌크(액체용액) 중 6개 를 임의로 선정해서 벤젠 등 화학물질의 함유량을 분석한 결과는 아래 표와 같음
· 다만 그 함유량은 극히 미량이고 감광 공정 챔버에 밀폐형 국소배기장치가 설치되어 있어 정상적으로 운영되는 동안에 챔버 밖 공기 중 농도는 검출한계 미만일 가능성이 높음

분석 물질	PR벌크 시료
분석 물질	SPSL 402	SL 4100A	SEPR 402	SPUV 5604	SMDT 750	JSAL 2726
벤젤%(ppm)	0.000891(8.91)	0.000218(2.18)	0.000234(2.34)	0.000785(7.85)	0.000015(0.15)	0.00008(0.08)
틀루엔%(ppm)	0.015184(151.84)	0.00041(4.1)	0.000448(4.48)	0.000053(0.53)	0.000012(0.12)	0.000019(0.19)
2-메톡시엔타올%(ppm)	0.002185(21.85)	0.001079(10.79)	0.006392(63.92)	0.000590(5.90)	불검출	불검출

-직무별 노출수준
· 오퍼레이터의 경우 유해인자 발생설비 등이 밀폐되어 있고 근로자와 격리되어 있으며 공정 내에서 이루어지는 장비와 수리, 세척 등에는 관여하지 않으므로 정상 운전에서는 높은 노출이 일어나지 않고 이들을 대상으로 측정한 유해인자의 노출수준도 대부분 노출기준 이하이므로, 전반적인 유해인자 노출강도는 '낮음'으로 평가함
· 엔지니어의 경우 챔버 내 또는 별도의 세정실에서 기계 정비, 세척, 화학물질 교체 등 화학물질이나 유해인자가 발생하는 업무를 직접 담당하고 있고 문헌에서도 단시간에 높은 수준에 노출될 위험이 있는 업무로 알려져 있으므로, 노출강도를 '높음'으로 평가함
○ ○○사업장 1 라인- 화학물질의 사용
· 모두 33종(몰드 9종, 금형세정 3종, 도금 15종, 기타 6종)의 화학제품을 사용하고 있는데, ○○○○는 납품업체로부터 받은 성분표에 근거하여 위 화학제품의 성분을 파악하고 있음
· 위 33종의 화학제품 성분을 실제 확인한 결과 단일 화학물질은 63종인데, 그 중 성분이 미확인된 물질은 3종으로 모두 납품업체의 영업비밀로 되어 있는 물질임
· 위 63종의 화학물질 중 14종만이 작업환경 측정을 통해 관리되고 있는데, 가장 자주 사용되는 물질인 에폭시 수지와 페놀 수지는 열분해산물로 포름알데히드가 발생될 수 있음에도 아직까지 위 수지들을 직접 모니터링할 수 있는 작업환경 측정방법은 알려져 있지 않은 상태임- 작업환경 측정 결과
· ○○사업장에 대한 2007년도 상반기 작업환경 측정결과에 의하면, 노출지수가 가장 높게 나타난 물질은 디클로로플루오로에탄대CFC-141b)으로 노출기준의 9% 수준이었고, 전체 측정건수 227건 모두 노출기준의 10% 미만이었음
- 직무별 노출수준
· 오퍼레이터의 경우 유해인자 노출강도는 '낮음'으로 평가함
· 엔지니어의 경우 전반적인 노출강도는 '중간' 또는 '높음'으로 평가함
■ 산업 환기 부분
- 웨이퍼 가공 공정의 경우 외부 공기가 10 ~ 20% 비율로 유입되어 재순환 공기와 함께 작업공간으로 공급되는데, 일반적으로 조립 공정의 외부 공기 유입률이 가공 공정의 외부 공기 유입률보다 높은 것으로 판단됨
- 생산설비를 정비하면서 오염물질이 유출되면 외부 공기 유입률이 10 ~ 20% 정도밖에 되지 않으므로 오염물질이 작업장 내부 공간과 플레넘(Plenum: 반도체 생산설비 가동을 위해 필요한 배관이나 부대시설을 두는 공간으로 작업장의 아래 층에 위치함)을 순환하면서 근로자나 검지기가 감지하지 못한 사이에 만성적인 저농도 오염을 일으켜 건강에 악영향을 줄 수 있음

(4) ○○○의 2012년도 반도체 사업장 근로자의 작업환경 및 유해요인 노출특성 연구 (가) 연구 경위 ○ ○○○의 2008년도 역학조사 결과 반도체 생산직 여성 근로자의 비호지킨 림프종 표준화 암등록비가 일반 국민보다 유의하게 높게 나타나는 등 논란이 있자 고용 노동부는 ○○○으로 하여금 반도체 사업장 근로자의 건강장해 예방을 위해 공정별로 화학물질이나 방사선 등의 유해요인 노출특성 등을 연구하도록 하였다. ○ 이에 따라 ○○○은 2009년 ~ 2011년까지 3년간 ○○○○, ㈜○○○○○○○, ○○○○○○○○반도체㈜ 등 3개 회사의 4인치 ~ 12인치(○○○○의 경우 8인치) 웨이퍼 가공 라인과 ○○○○ 등 2개 회사의 반도체 조립 라인을 대상으로 연구를 진행하여 2012. 3.경 그 결과를 발표하였다(이하 그 결과를 '2012년도 보고서'라 한다). (나) 연구 결과

■ 화학물질 분야
○ 웨이퍼 가공 라인
◇ 공정에서 발생 가능한 2차 생성물질
- 감광 공정(감광액에 대한 열분해살험을 통해 열분해산물을파악함)
· 감광액의 구성성분은 영업비밀에 해당하여 정확히 확인할 수 없었으나, ○○○○ 사업장에서 주로 노보락 수지가 포함된 감광액을 사용하는 것으로 파악되어 노보락 수지가 포함된 감광액을 대상으로 실험함
· 열분해실험 결과 벤젠, 톨루엔, 크실렌, 페놀 등의 물질이 발생함
· 다만 열에 의해 에너지를 전달하는 방식으로 실험했기 때문에 감광 공정에서와 같이 UV 등 빛에너지를 이용하여 에너지를 전달한 방식과는 차이가 있고, 사용된 에너지의 양에도 차이가 있음
· 한편 미국의 특허자료에 의하면 UV를 이용한 노광 과정에서 감광액 성분이 분해되어 벤젠과 같은 2차 생성물질이 발생될 수 있다고 하는데, 그러한 내용이 위 실험을 통해 확인되었다고 할 수 있음
- 식각, 확산, 증착, 이온주입 공정(문헌 검토를 통해 발생 가능한 물질을 파악함)
· 식각 공정은 강산과 강염기를 사용하거나(습식식각) 이온화한 물질과의 충돌 및 반응을 거치기 때문에(건식식각) 그 과정에서 PR 성분이 분해되면서 휘발성 유기물질과 각종 부산물 등이 발생할 수 있음
· 확산 및 종착 공정은 화학적 반응을 통해 웨이퍼 표면에 박막을 형성시키는 과정에서 다양한 부산물(수소, 염산, 불산 등)이 발생할 수 있음
· 이온주입 공정은 장비에 아르신, 삼염화붕소, 포스핀 등을 공급한 후 이온화시키는 과정에서 다양한 형태의 부산물(아르신의 경우 아르신 이온, 비소 이온, 중성의 비소 등)이 발생할 수 있음
◇ 유해물질 노출농도
-근로자 작업 위치와 가공 라인 외부 공기 유입구 등에서 시료 채취하여 분석함
-휘발성 유기화합물(포름알데히드 제외)
· 아세톤, 벤젠, IPA, PGME(PropyIene Glycol Monomethyl Ether), 톨루엔, 크실렌 등 10여종의 휘발성 유기화합물이 검출됨
· 다만 아세톤, IPA, PGME, 크실렌을 제외하고는 0.1ppm 이상 검출된 물질은 없었고 아세톤 등의 경우에도 노출기준의 1/100 이상 검출된 시료는 없었음
· 벤젠의 경우 작업장 내 농도는 ND(검출한계 미만) 0.00038ppm으로 노출기준(1ppm)에 비해 매우 낮았고, 옥외 외부공기 유입구에서 측정한 농도인 ND ~ 0.00030ppm 수준 과 별다른 차이를 보이지 않았음. 한편 환경부에서 2006년경 측정한 결과에 의하면 수도권 4개 지역(서울, 강화, 인천, 경기)의 대기 중 평균 벤젠농도는 0.00033 ~ 0.00048ppm이었음

사업장 시료수 벤젤 농도(단위 : ppm)

가공 라인 옥외(외부공기)

A사 5인치 28 ND-0.00017 옥외(외부공기)

B사(○○○○) 8인치 36 ND ND

C사 8인치 39 ND~0.00038 ND~0.00030

C사 12인치 40 ND~0.00028 ND

-포름알데히드
· 웨이퍼 가공 라인에서 포름알데히드가 직접 사용되지는 않지만 노보락 수지 등 유기 화합물을 많이 사용하는 감광 공정의 노광 과정에서 2차적으로 발생 가능함
· 가공 라인 공기 중 농도는 0.0014 ~ 0.0038ppm(○○○○ 8인치 라인의 경우 0.0016 ~0.0022ppm)으로 노출기준(0.5ppm)의 1/100 미만 수준이었음. 한편 경기 지역에서 2009. 8. 측정된 대기 중 포름알데히드 농도는 0.0010 ~ 0.0110ppm(평균 0.0045ppm)이었음
- 무기산 및 무기산 가스
· 가공 라인 전반에 걸쳐 오퍼레이터 작업 위치 및 챔버 인근에서 무기산(불산, 염산, 질산, 황산) 노출농도를 평가한 결과 모두 노출기준의 3/100 이하로 낮았음
- 아르신, 비소 및 그 무기화합물 (이온주입 공정을 대상으로 평가함)
· 오퍼레이터 작업환경에서 아르신이 검출한계(0.01ppb) 이상 검출된 경우는 없었음
· 장비 분해를 포함한 PM 작업시의 아르신 농도는 ○○○○ 8인치 가공 라인의 경우 4.17ppb(다만 전체 작업시간 372분에 대한 것으로 대상 근로자가 실제로 PM 작업을 한 30분 동안의 농도는 4.17ppb의 수 배 이상될 것으로 판단됨), 8시간 가중평균농도는 3.23PPb로 노출기준(5ppb)을 초과하지 않았음. 전체 사업장의 비소 및 그 무기화합물의 8 시간 가중평균농도는 0.0013mg/m' ~ 0.0613mg/m3로 8건의 시료 중 4건(○○○○의 경우 0.0110mg/m')이 노출기준(0.01mg/ms)을 초과하였음
· 장비 분해를 포함하지 않은 PM 작업시의 아르신 농도는 3개사 모두 노출기준의 0.2 ~ 3%에 해당하는 수준이고, 비소 및 그 무기화합물은 노출기준의 1 ~ 7% 정도임
◇ 사업장 자체 유해가스 모니터링
- ○○○○ 8인치 웨이퍼 가공 라인의 2009. 1. ~ 2009. 12.까지의 유해가스 모니터링 결과 알람 발령 건수는 모두 38건임
- 그 중 아르신은 4건의 알람이 발령되었는데 최고농도 550PPb에 달한 경우(○○○○는 이온주입 설비의 잔유물질 제거효율을 평가하기 위해 강제로 아르신을 누출시킨 후 검지기 작동을 테스트하는 과정에서 알람이 발령된 것이라고 설명함)도 있었음
- 브롬화수소는 모두 11건의 알람이 발령되었는데, 농도수준 0.3 ~ 23.3ppm으로 최고 농도수준은 ceiling 기준(어느 한 순간이라도 그 수준 이상으로 노출되지 않도록 권고하는 수준)의 12배에 달하였음
- 알람은 PM 작업시 잔유물의 영향으로 발령된 경우도 있었지만 실제 누출로 인하여 발령된 경우도 있었음
◇ 환기 실태
- 반도체 사업장은 대부분 클린룸 설비 내에서 생산활동이 이루어지고 있는데, 공기를 재순환하는 클린룸 설비의 특성상 생산과정에서 발생하여 국소환기장치를 통해 배출되지 않은 유해물질은 공정 내로 재유입될 수 있고 인근 공정에까지 영향을 줄 수 있음
- A사 5인치 가공 라인에 대한 환기 시뮬레이션 결과 한 공정의 공기는 하부로 흘렀다가 상부로 유도되어 다시 그 공정으로 들어가도록 설계되어 있으나, 인접 공정간 서비스지역을 공유하기 때문에 한 공정의 공기는 서비스지역을 공유하는 인접 공정으로 유입될 수 있음
- A사 가공 라인에 대한 PGME 측정 결과 감광 공정에서 사용되는 PGME가 확산 공정 에서도 유사한 농도로 검출되고 생산설비가 없는 중간 통로에서도 50% 정도 검출되었는바, 이러한 측정 결과는 환기 시뮬레이션 결과와 일치함. 다만 환기 시뮬레이션 결과는 실제와 차이가 있을 수 있고, 1 개 사업장을 대상으로 실시한 것이므로 모든 사업장이 이와 동일하다고 볼 수는 없음
- ○○○○ 8인치 가공 라인은 외부 공기(20 ~ 30%)가 내부 순환공기(70 ~ 80%)와 혼합되어 필터를 거쳐 각 공정 천정에서 하부로 흐르도록 설계되어 있는데, 가공 라인 내부의 휘발성 유기화합물 농도가 전반적으로 낮아 공정간 공기 혼합 여부를 판단하기 어려움. 다만 IPA가 이온주입 공정을 제외하고는 모든 공정에서 검출되었고 근로자들이 작업복을 갈아입는 SMOCK room에서도 검출된 것을 보면 공정간 혼합을 배제할 수 없다고 판단됨
○ 반도체 조립 라인
◇ 몰드 공정에서 발생 가능한 2차 생성물질
- ○○○○와 C사의 몰드 공정에서 사용하는 EMC와 금형세정제를 공정온도(180℃)와 유사한 온도로 가온(열분해실험)하면서 발생하는 휘발성 유기화합물 등을 파악함
- 실험 결과 ○○○○의 경우 실험 대상 EMC 5종 모두에서 벤젠, 에틸이소부틸게톤(MIBK) 등 휘발성 유기화합물이 검출되었고, 금형세정제의 경우 지방산, 페놀, 아세톤 등의 유기화합물이 검출되었음
- 한편 EMC와 금형세정제는 구조적으로 포름알데히드(상온에서는 안정한 물질임)를 포함하고 있는데, 몰드 공정에서는 EMC와 금형세정제를 180℃에서 녹여서 작업하기 때문에 포름알데히드가 발생할 수 있음. 열분해실험 결과 ○○○○의 금형세정제 2종과 C사의 EMC 1종은 공정은도에서 포름알데히드가 발생하는 것을 확인할 수 있었음
◇ 유해물질 노출농도
- 휘발성 유기화합물(포름알데히드, 에탄올아민 제외)
· 아세톤, 벤젠, 톨루엔 등 10여종의 유기용제가 정량 가능한 농도 이상 검출되었으나, C사 사업장의 칩 접착 공정에서 아세톤이 최고 0.5PPm 검출된 것을 제외하면 노출기준이 설정되어 있는 물질 중 0.1ppm 이상 검출된 물질은 없었고 모두 노출기준의 1/100 이하의 낮은 농도 수준이었음
· 벤젠의 경우 조립 라인 공기 중 농도는 모두 노출기준(1ppm)의 1/100 이하 수준이 었으나 그 최고 농도는 0.00050 ~ 0.00990ppm으로 조립 라인 옥외(외부공기)에서 측정한 농도(0.00031 ~ 0.00037ppm)보다는 높은 수준이었음. 이는 몰드 공정에서 부산물로 벤젠이 발생하였기 때문인 것으로 판단됨

사업장 시료수 벤젠 농도(단위 : ppm)

기하평균 산술평균 농도범위

B사(○○○○) 조립 1라인 20 0.00030 0.00036 0.00018~0.00178

B사(○○○○) 조립 2라인 15 0.00029 0.00030 0.00017~0.00050

C사 1공장 조립 라인 50 0.00056 0.00096 0.00017~0.000990

C사 2공장 조립 라인 51 0.00041 0.00056 0.0010~0.00256

- 포름알데히드
· 조립 라인 공기 중 포름알데히드 농도는 최고 0.015ppm으로 노출기준(0.5ppm)의3/100 이하 수준으로 낮았으나, 조립 라인 옥외(외부공기) 측정한 농도(0.002 ~ 0.005ppm)보다는 높은 수준이었음.
· 포름알데히드 농도가 가장 높았던 공정 및 작업은 ○○○○ 및 C사 모두 몰드 공정의 금형 세정작업이었고 그 최고농도는 0.015ppm으로 노출기준의 3/100 수준이었는데, 이는 몰드 공정에서 포름알데히드가 부산물로 발생하였기 때문인 것으로 판단됨

사업장 시료수 포름알데히드 농도(단위 : ppm)

기하평균 산술평균 농도범위

B사(○○○○) 조립 1라인 16 0.006 0.006 0.004~0.013

B사(○○○○) 조립 2라인 11 0.004 0.004 0.002~0.006

C사 1공장 조립 라인 26 0.008 0.008 0.003~0.011

C사 2공장 조립 라인 30 0.006 0.007 0.003~0.015

- 에탄올아민, 산화규소 결정체, 중금속(삼산화안티온, 주석, 구리 등)은 모두 검출되지 않거나 노출기준의1/100 또는 1/1,000 미만 수준으로 검출되었음
◇ 환기 실태
- 각 사업장에서는 대분류(Front, Package, Test) 공정 기준으로 전체 환기를 실시하고 있어 대분류 공정 내의 단위 공정 사이에는 공기의 혼합이 이루어지고 있었음.
- ○○○○와 C사 모두 Front 공정의 칩 접착 장비, 금선연결 장비와 Test 공정에서 사용하는 장비를 제외하면 유해물질이 발생될 수 있는 거의 모든 장비에 국소환기장치가 설치되어 있었음
- 조립 라인에서 휘발성 유기화합물 등 화학물질이 검출되었으나 그 농도가 낮은 이유는 C사 칩 접착 공정에서 아세톤을 사용하는 것 외에는 유기용제 등을 직접 사용하는 경우가 없었고, 대부분의 장비가 밀폐형 구조이고 국소환기설비를 갖추고 있어 화학물질의 공기중 농도수준이 낮았다고 판단됨
■ 방사선 분야
○ 전리방사선
- 개인노출선량
· 전체 사업장 평균 0.01mSv, 사업장별로는 ○○○○ 1공장 0.01mSv, 2공장 0.01mSv, C사 1공장 0.012mSv, 2공장 0.01mSv로 전체가 자연방사선량 수준이었음
· 이온주입 및 검사 공정에서의 직군별 평균 노출선량은 공정엔지니어 0.012mSv, 설비 엔지니어 0.010mSv, 오퍼레이터 0.011mSv로 전체가 자연방사선량 수준이었음
- 지역노출선량
· 이온주입 공정의 지역노출선량은 산술평균 1.07μSv/h, 기하평균 0.15μSv/h, 기하표준 편차 3.87 ~ 7.28인데, 이는 자연방사선 수준의 선량값이 많지만 어떤 이상값이 존재하는 것을 의미하는 것으로 측정위치에 따라 선량값의 차이도 큼을 알 수 있음
· 다만 대부분의 가속이온주입기 설치 장소가 작업시간 동안 상주하는 장소가 아니기 때문에 이러한 선량값이 직접 근로자에게 노출되었는지는 알 수 없음
- 방사선 발생장치의 표면선량
· 조사 대상 High Energy 가속이온주입기 26대 중 미량의 방사선이 검출된 17대의 평균 표면선량률은 0.15 ~ 42.3μSv/h였고, 그 중 8개 지점은 미국 에너지부(Department ofEnergy) 규제기준기준(5μSv/h)을 초과하였음
○ 비전리방사선 중 극저주파 자기장
- 사업장별 극저주파 자기장에 대한 개인노출선량 측정 결과 최고노출량은 ○○○○ 1공장 123.2uT, C사 2공장 39.8uT, C사 1공장 10.1uT, ○○○○ 2공장 8.78uT로 미국 산업 위생사협회(ACGIH)의 노출기준(Ceiling: 1.0mT)의 1/8 미만 수준이었음
- 직군별 최고노출량은 공정엔지니어 123.2uT, 설비엔지니어 109.4uT, 오퍼레이터 15.3uT로 미국 ACGIH 노출기준의 1/8 미만이지만 사무실 작업자보다는 높은 수준이었음

다. 림프조혈계암에 대한 의학적 견해 등 (1) 의학적 견해 ○ 림프조혈계암은 혈액 및 림프 조직의 다양한 세포계열 분화 과정에서의 이상으로 발생하는 혈액암으로, 골수성 백혈병, 림프구성 백혈병, 호지킨병, 비호지킨 림프종 등이 있다. ○ 림프조혈계암의 직업환경적 위험요인으로 알려진 것으로는 벤젠, 전리방사선, 산화에틸렌, 농약, 세포독성과 면역억제성 약물 등이 있다. 비전리방사선, 석면, 트리클 로로에틸렌(TCE)을 비롯한 기타 유기용제 등은 림프조혈계암 발병을 유발하는 의심인 자로 보고되고 있기는 하나 아직까지 명확한 발암인자로 보고되지는 않았고, 포름알데히드도 의심물질로 파악되고 있다. ○ 급성 골수성 백혈병의 발병원인으로는 유전, 전리방사선, 벤젠, 1,3-부타디엔, 산화에틸렌, 약물(항암제) 등이 알려져 있고, 흡연, 석유화학물질, 도료, 시신방부제, 제초제, 살충제 등도 발생 위험도를 증가시킨다는 보고가 있다. ○ 급성 림프구성 백혈병의 발병원인으로는 벤젠과 전리방사선이 알려져 있고 그 외에는 확실하지 않으나 농약을 포함한 유해화학물질 노출과 흡연 등의 환경적인 요인이 성인 발병률을 증가시킨다는 보고가 있다. ○ 비호지킨 림프종은 농업 종사자, 목재 취급자, 합성고무산업 종사자, 육류 및 금속산업 종사자, 수의사 및 석면 노출 근로자 등에게서 발생위험도가 높다고 알려져 있고, 제초제 및 살충제로 사용되는 다이옥신 등이 위험도가 높다고 알려져 있으며, 벤젠, TCE의 경우도 연관성이 있다는 보고가 있다. ○ 통계청 발표 자료에 의하면, 우리나라 인구 10만명당 백혈병 발생건수는 2005년 4.8명, 2006년 4.9명, 2007년 5.0명, 2008년 5.2명이었고, 비호지킨 림프종은 2005년 6.2명, 2006년 6.6명, 2007년 6.8명, 2008년 7.0명이었다. (2) 물질별 발암성 ○ 벤젠(Benzene) - 일반적으로 림프조혈계암과 관련이 있는 것으로 알려져 있다. - 벤젠 노출에 의한 백혈병 발생의 잠복기는 대체로 다른 고형암에 비해 빠른 것으로 알려져 있는데, 연구자에 따라 변이의 폭(2년 ~ 50년)은 크지만 평균 5년 내지 15년으로 알려져 있다. - 미국 직업안전위생관리국(OSHA)은 1987년경 공기 중 벤젠의 허용농도를 10ppm에서 1ppm으로 낮추었고, 우리나라에서도 1986년경 작업장 내의 벤젠 농도를 10ppm 이하로 규제하다가 2003. 7.경부터 1ppm 이하로 규제하고 있다. - 국제암연구소(IARC)는 벤젠을 그룹1(인간에게 암을 일으킨다는 증거가 충분한 물질)로 분류하고 있다. ○ 전리 방사선(Ionizing Radiation) - 세포 내의 원자나 분자를 이온화시킬 수 있는(즉 전자를 분리시킬 수 있는) 방사선으로 Ⅹ선이나 감마선, 자외선 일부가 이에 해당한다. - 만성 림프구성 백혈병을 제외하고 모든 림프조혈계암이 전리방사선 노출로 인하여 증가되는 것으로 알려져 있다. - 피폭 후 발병까지의 잠복기도 여러 조건에 따라 다른데, 대략 피폭 5 ~ 10년 후 발병위험도가 가장 높고 25년이 경과하면 위험도는 피폭 이전 수준이 되는 것으로 알려져 있다. 일본의 원폭 피해자들을 대상으로 한 연구 결과 전리방사선에 노출된지 5 ~ 7년 후에 골수성 백혈병의 발생률이 증가하는 것이 관찰되었다. - 한편 저선량 방사선 피폭으로 인한 백혈병 위험 증가와 관련하여서는 과거에는 부정적 결과가 많았으나 최근에는 저선량 피폭에서도 증가한다는 연구가 다수 있다. ○ 비전리방사선(non-Ionizing Radiation) - 비전리방사선(특히 극저주파 자기장) 노출이 암을 일으키는가에 대해서는 많은 논란이 있는데, 비전리방사선 노출과 관련하여 가장 문제되는 질환은 어린이 백혈병이다. - 국제암연구소는 극저주파 자기장을 그룹2B(인간에게 암을 일으킨다는 증거가 제한적이고 동물에게 암을 일으킨다는 증거도 충분하지 않은 물질)로 분류하고, 나머지 정전자기장과 극저주파 전기장을 모두 그룹3(인간 및 동물에 대한 증거가 불충분하여 인간에게 암을 일으킨다고 판단할 수 없는 물질)으로 분류하고 있다. ○ TCE(Trichloroethylene) -금속기계 부품의 탈유지 세정제 등으로 널리 사용되는 유기용제이다. - TCE 노출과 림프조혈계암의 연관성과 관련하여 백혈병이나 림프종과 별다른 연관성이 보이지 않는다는 연구도 있고, 비호지킨 림프종과 연관성이 있다는 연구도 있다. - 국제암연구소는 비호지킨 림프종이나 간담도암의 발병과 관련이 있다는 일부 연구 결과 등에 기초하여 TCE를 그룹2A(인간에게 암을 일으킨다는 증거는 제한적이지만 동물에게 암을 일으킨다는 증거는 충분한 물질)로 분류하였다. ○ 1,1,1-트리클로를에탄(1,1,1-TCE): 국제암연구소 그룹3 ○ 디클로로플루오로에탄(HCFC-141b): 발암성에 관한 별다른 자료 없음 ○ 포름알데히드(Formaldehyde) - 포름알데히드에의 노출량 및 노출기간이 백혈병의 발생과 관련이 있다는 연구 결과도 있으나, 그 연관성이 명확히 밝혀지지는 않았다. - 국제암연구소는 포름알데히드를 그룹1로 분류하고 있다. ○ 산화에틸(Ethylene Oxide) - 림프조혈계암 특히 그 중 림프구성 백혈병 및 비호지킨 림프종과 관련이 있는 것으로 알려져 있다. - 국제암연구소는 산화에틸렌을 그룹1로 분류하고 있다. ○ IPA(Isopropyl Alcohol): 국제암연구소 그룹3 ○ 비결정질 실리카(Amorphous Silica): 국제암연구소 그룹3 ○ 비결정질 증기 실리카(Amorphous Fumed Silica): 국제암연구소 그룹3 ○ 납(Lead): 국제암연구소 그룹2B ○ 주석(Tin): 발암성에 관한 별다른 자료 없음 ○ 아르신(Arsine, 삼수소화비소) - 용혈 및 용혈 관련 영향이 있는 것으로 알려져 있다. - 국제암연구소는 아르신을 그룹1로 분류하고 있다. ○ 포스핀(Phosphine): 발암성에 관한 별다른 자료는 없으나, 아주 심한 경우 백혈구 감소증이 발생할 수 있다고도 함 ○ 황산(Sulfuric Acid): 국제암연구소 그룹1 ○ ACT-CMI(N,N-Dimethylacetamide): 발암성에 관한 별다른 자료 없음 ○ 불산(Hydrofluoric Acid): 발암성에 관한 별다른 자료 없음 ○ 불화암모(Ammonium Fluoride): 발암성에 관한 별다른 자료 없음 ○ 과산화수소대(Hydrogen Peroxide): 국제암연구소 그룹3 ○ 야간 교대제 근무(Shift-work that involves circadian disruption): 국제암연구소 그룹2A [인정근거] 다툼 없는 사실, 갑 제6호증의 1, 2, 3, 5, 6, 갑 제22호증의 1, 2, 3, 5, 7, 갑 제23호증의 1, 갑 제24호증의 1, 2, 갑 제25호증, 갑 제27, 30호증의 각 1, 2, 갑 제31호증의 3, 4, 9, 11, 13, 14, 15, 갑 제61호증, 갑 제63호증의 3, 을나 제5, 9, 10, 11호증, 을나 제12호증의 4, 5, 6, 을나 제13, 14, 15, 16, 17, 18호증, 을나 제38 호증의 1, 을나 제39, 42, 65호증의 각 기재, 제1심 법원 및 이 법원의 ○○○○○○○○공단 ○○○○○○연구원, ○○대학교 산학협력단에 대한 각 사실조회결과, 변론 전체의 취지 라. 산업재해보상 사건의 상당인과관계 평가 (1) 산업재해보상보험법에서 말하는 '업무상 재해'라 함은 근로자가 업무 수행 중 그 업무에 기인하여 발생한 재해를 말하는 것이므로, 업무와 재해 발생 사이에 상당인과관계가 있어야 하고 이 경우 근로자의 업무와 질병 또는 위 질병에 따른 사망 간의 인과관계에 관하여는 이를 주장하는 측에서 증명하여야 하는 것이 원칙이며, 이 경우 업무와 재해 사이의 상당인과관계 유무는 보통 평균인이 아니라 당해 근로자의 건강과 신체조건을 기준으로 판단하여야 한다(대법원 2004. 4. 9. 선고 2003두12530 판결 등 참조). (2) 이 경우 인과관계의 증명 정도에 관하여 보면, 그 인과관계는 반드시 의학적, 자연과학적으로 명백히 증명되어야만 하는 것은 아니고, 근로자의 취업 당시 건강상태, 질병의 원인, 작업장에 발병원인물질이 있었는지 여부, 발병원인물질이 있는 작업장에서의 근무기간 등 제반 사정을 고려할 때 업무와 질병 또는 그에 따른 사망 사이에 상당인과관계가 있다고 추단되는 경우에도 증명이 있다고 보아야 한다(대법원 2005. 11. 10. 선고 2005두8009 판결, 대법원 2008. 5. 15. 선고 2008두3821 판결 등 참조). 3. 원고들의 청구에 대한 판단 가. 원고 원고1(망 소외1) 및 원고 원고2(망 소외2) (1) 원고 원고1, 원고2의 주장 망 소외1, 소외2(이하 원고 원고1, 원고2의 청구에 대한 판단 부분에서는 '망인들'이라 한다)은 ○○○○ ○○사업장 3라인에서 근무하면서 아래와 같이 유해물질 등에 노출됨으로써 급성 골수성 백혈병이 발병하여 사망하였으므로, 망인들의 사망과 업무 사이에는 상당인과관계가 있음에도 이와 다른 전제에서 한 이 부분 각 처분은 위법하다. ㈎ 망인들은 아래와 같이 직접 담당한 작업 공정에서 발생한 유해물질에 노출되었다. ○ 습식식각 공정의 세척작업 중 웨이퍼에 묻어 있던 감광제 속의 벤젠, 세척작업에 사용된 불산과 감광제에 포함된 에틸렌글리콜류 화합물(2-메톡시에탄올)이 반응하여 생성되는 산화에틸렌, 계면활성제로 사용된 Triton Ⅹ-100에 포함된 산화에틸렌, 그 밖에 세척작업에 사용된 카테콜, 디클로로메탄에 노출됨 ○ 확산 공정에서 사용되거나 발생하는 비소, 포스핀, 옥시염화인, 황산 등과 이전의 감광 공정에서 제대로 제거되지 않은 감광제 속의 벤젠에 노출됨 ○ 확산 공정 중 더미 웨이퍼(Dummy Wafer: 웨이퍼 품질의 균일성을 높일 목적으로 웨이퍼 가공시 함께 투입하는 제품화되지 않는 웨이퍼)의 표면에 묻어 있는 불순물을 제거하는 디캡(Decap) 작업시 감광제에 포함된 벤젠이나 반응 부산물인 산화에틸렌 등에 노출됨 ○ 그 밖에 세척작업에 사용된 세척제에 포함된 것으로 추정되는 벤젠, 확산 및 식각 공정에서 사용된 시너(혼합유기용제)에 포함된 것으로 추정되는 벤젠, 대부분의 공정에서 사용된 아세톤에 포함된 벤젠 등에 노출됨 ㈏ 망인들은 인근의 다른 공정에서 발생한 유해물질에도 노출되었다. ○ 외부 공기를 재순환 공기와 혼합하여 작업장에 공급하는 환기시스템상 다른 공정에서 발생하는 유해물질에도 노출됨 ○ 위와 같은 경로로 감광 공정에서 발생하는 벤젠, 포름알데히드, 이온주입 공정에서 발생하는 비소, 아르신, 삼산화비소, 그 밖에 다른 공정에서 발생하는 불산, 염산, 질산, 황산 등에 노출됨 ㈐ 망인들은 전리방사선 및 비전리방사선에도 노출되었다. ○ 작업 중 수시로 가속이온주입기 앞을 지나다니면서 전리방사선에 노출됨 ○ 확산 공정의 설비에서 발생하는 비전리방사선(극저주파 자기장)에 노출됨 ㈑ 망인들은 생체리듬을 깨뜨리는 야간 교대제 근무를 하면서 과로하였고 업무상 스트레스를 받았다. ㈒ 그 밖에 망 소외2은 화학증착 공정에서 사용된 TCE에 노출되었다. (2) 인정사실 ㈎ 망인들의 입사, 근무, 발병 및 사망 경위 ① 망 소외1 ○ 2003. 10. 6. ○○○○ 입사 ○ 2004. 1. ~ 2004. 11. ○○사업장(이하 원고 원고1, 원고2, 원고3의 청구에 대한 판단 부분에서는 특별히 필요한 경우를 제외하고는 '○○사업장'이라는 표시는 하지 않는다) 3라인 1, 22, 24베이(Bay: 반도체 제조 공정 중 하나의 공정이 진행되는 작업공간, 한편 베이와 베이가 묶여 있는 전체 작업공간을 라인이라고 함) 확산 공정에서 오퍼레이터로 근무 ○ 2004. 12. ~ 2005. 6. 3라인 3베이 습식식각 공정에서 오퍼레이터로 근무 ○ 2005. 6. 10. 급성 골수성 백혈병 진단 ○ 2005. 9. 15. 휴직 및 2006. 10. 31. 퇴직(의원면직)서 ○ 2007. 3. 6. 급성 골수성 백혈병으로 사망 ② 망 소외2 ○ 1995. 1. 17. ○○○○ 입사 ○ 1995. 1. ~ 2001. 6. 3라인 2층 6, 9베이 Sputter 공정에서 오퍼레이터로 근무 ○ 2001. 6. ~ 2004. 6. 3라인 11, 14베이 화학증착 공정에서 오퍼레이터로 근무 ○ 2004. 6. ~ 2005. 3. 3라인 수주(라벨 부착) 업무 담당 ○ 2005. 3. ~ 2005. 8. 3라인 3베이 습식식각 공정에서 오퍼레이터로 근무 ○ 2005. 8. ~ 2006. 3. 3라인 22베이 확산 공정에서 오퍼레이터로 근무 ○ 2006. 3. ~ 2006. 6. 출산휴가 ○ 2006. 6. ~ 3라인 3베이 습식식각 공정에서 오퍼레이터로 근무 ○ 2006. 7. 13. 급성 골수성 백혈병 진단 ○ 2006. 8. 17. 급성 골수성 백혈병으로 사망(동일자 면직) ㈏ 망인들의결무 및 작업환경 등 ① 확산 공정에서 망인들의 업무 ○ 확산 공정은 대부분 자동설비가 갖추어져 있어서 근로자들의 일반적인 작업은 런(Run: 웨이퍼 25장씩의 작업 단위)이 담긴 캐리어를 로더(Loader)에 올려놓고 캐리어가 자동으로 설비 안으로 들어가 확산 공정을 거친 후 나오면 이를 로더에서 꺼내 다음 공정으로 보내고, 그 과정에서 캐리어 표면에 공정의 진행 상태를 알려주는 스티커를 부착한 후 전산시스템에 입력하는 형태로 이루어진다. ○ 망인들도 웨이퍼가 담긴 캐리어를 로더에 올려놓고 캐리어가 자동으로 밀폐된 설비 안으로 들어가 웨이퍼에 산화막을 형성하거나 도판트를 확산시키고 나오면 이 를 로더에서 꺼내 다음 공정으로 보내고, 그 과정에서 캐리어 표면에 공정의 진행 상태를 알려주는 스티커를 부착하고 전산시스템에 입력하는 업무를 하였다. ○ 확산 공정의 설비는 밀폐되어 있고, 필요한 화학물질은 외부 공급장치에서 배관을 통해 설비 내로 공급되었다. ② 습식식각 공정에서 망인들의 업무 ○ 3라인 3베이는 습식식각 공정 중 세척작업을 담당하는 곳으로, 이후 모두 자동화되었으나 망인들이 근무할 당시에는 자동설비와 수동설비가 같이 있었다. ○ 자동설비에서는 근로자가 웨이퍼가 담긴 캐리어를 로더에 올려놓고 캐리어가 자동으로 밀폐된 설비 안으로 들어가 세척작업을 거친 후 나오면 이를 꺼내는 작업을 하게 되고, 수동설비에서는 근로자가 웨이퍼가 담긴 캐리어를 정해진 시간 동안 과산 화수소, BOE 용액(물, 불산, 불화암모늄, 계면활성제의 혼합물) 등이 담긴 수조에 직접 담갔다가 꺼내는 작업을 반복적으로 되풀이하는 방법으로 세척작업을 하게 된다. 이때 수조에 공급되는 세정액은 외부 공급장치에서 배관을 통해 유입된 후 수조 양 옆에 설치된 배수시설로 빠져 나가고, 수조 윗부분 양 옆으로 국소배기장치가 설치되어 세정액의 증발로 인한 기체를 외부로 배출시키게 된다. ○ 망인들은 근무기간 동안 수동설비와 자동설비에서 작업하였는데, 그 구체적인 비율은 확인할 수 없지만 주로 수동설비에서 위와 같이 직접 캐리어를 BOE 용액 등이 담긴 수조에 반복적으로 담갔다가 꺼내는 방법으로 세척작업을 한 것으로 보인다 (갑 제6호증의 1 중 12쪽, 갑 제6호증의 2 중 10쪽 참조). ○ 한편 근로자들은 2인 1조로 세척작업을 하였는데, 망 소외1는 처음에는 소외7과 작업하다가 소외7이 퇴사한 후에는 망 소외2과 한 조를 이루어 작업하였다. ③ Sputter 공정 및 화학증착 공정에서 망 소외2의 업무 ○ 금속배선 중 Sputter 공정은 금속막 증착장치(Sputter)로 알루미늄 원자를 웨이퍼 표면에 부착시켜 배선을 만드는 공정이다. 망 소외2은 위 공정에서 웨이퍼가 들어있는 캐리어를 로더에 올리고 캐리어가 자동으로 밀폐된 설비 안으로 들어가 스퍼트 공정을 거친 후 나오면 이를 로더에서 꺼내 진행상태를 전산시스템에 입력하고 캐리어를 다음 공정으로 보내는 작업을 하였다. ○ 화학증착 공정에서도 망 소외2은 웨이퍼가 담긴 캐리어를 로더에 올리고 캐리어가 자동으로 밀폐된 설비 안으로 들어가 증착 공정을 거친 후 나오면 이를 로더에서 꺼내 진행상태를 전산시스템에 입력하고 캐리어를 다음 공정으로 보내는 작업을 하였다. 이 때 설비 내로 공급되는 화학물질(실렌, 텅스텐헥사플루오로 화합물, 아르곤, 질소, 옥타플루오로프로판 등)은 외부에 설치되어 있는 공급장치에서 배관을 통해 공급되었다. ④ 각 공정에서 사용되는 화학물질과 가속이온주입기 ○ ○○○○는 1996. 3.경 환경수첩을 만들어 반도체 사업장 엔지니어들에게 배포하였는데, 그 중 공정별로 사용하는 가스와 화학물질에 관한 부분은 아래 표와 같다. 한편 ○○○○는 2009. 6. 현재 벤젠, 포름알데히드, 산화에틸렌, 비소 등 1,572종의 물질을 반도체 제조 전체 공정에서 사용금지물질로 지정하고 있다.

공정별 Cas
공정	화학물질
확산	수소, 염산, 옥시염화인, 산소, 질소
화학증착	디클로로실렌, 암모니아, 질소, 이산화질소, 실란, 디보란, 포스핀, 육불화텅스텐, 불산, 질소, 산소
건식식간	삼불화질소, 삼염화붕소, 염산, 육불화황, 사염화규소, 헬륨, 삼불화메탄, 프레온116, 사불화메탄
이온주입	아르신, 포스핀, 삼불화붕소
금속배선	아르곤
EPI 공정	디클로로실렌, 염산, 트리클로로실렌, 포스핀, 디보란

공정별 화학물질
공정	화학물질
세정 및 식각	아세톤, IPA, ACT-CMI, 염화메릴, TCE, 각종 시너, 과산화수소, 황산, 질산, 불산, 염산, 인산, 아세트산, 각종 혼합산류, 암모니아수, 불화암모늄
감광	감광액(PR), 표면밀착제, 아세톤, 시너, 현상액
확산	옥시염화인, 브롬화붕소
Utility	황산, 염산, 과산화수소, 아황산나트륨, 차염산나트륨, 수산화나트륨, 수산화칼슘, 탄산나트륨, 수산화칼륨, 메탄올

○ 한편 ○○○○가 망인들에 대한 개별 역학조사 당시 ○○○에 제출한 자료 (갑 제103호증 참조)에 의하면, 3라인 습식식각 공정 중 세척작업(3베이)에서는 수산화 암모늄, 암모니아, 과산화수소, 불산, 황산, IPA, BOE 용액, 확산 공정(22, 23, 24베이) 에서는 질소, 산소, 암모니아, 염산, 모노실란, 수소, 디클로로실란, 화학증착 공정(11, 14베이)에서는 모노실란, 암모니아, 퍼플루오로프로판, 아산화질소, 포스핀, 디보란, 육불화텅스텐, 질소, 산소, 아르곤, 2층 금속배선 공정(6, 9베이)에서는 아르곤, 질소가 사용되는 것으로 기재되어 있다. ○ 이온주입 공정에서 사용되는 가속이온주입기(설비 자체에 방사선 차폐시설이 설치되어 있음)는 아래 그림과 같이 3라인에 모두 23대가 설치되어 있는데(다만 1베이 뒤쪽의 가속이온주입기 2대는 각각 2006. 2.과 2006. 3.경 설치되어 망 소외1가 근무 하던 당시에는 없었음), 12, 13베이 뒤쪽의 가속이온주입기의 경우 망인들이 근무하던 3베이에서 80m 가량 떨어져 있다. ⑤ 안전보호구, 환기시스템 및 유해물질 감지시스템 등 ○ 3라인에는 보안경, 내산 앞치마, 토시 및 PVC 장갑 등의 보호장구가 갖추어져 있었지만(다만 일부 방독면을 제외하고는 근로자들아 일반적으로 사용할 수 있는 방독마스크는 갖추어져 있지 않았음), 근로자들은 업무효율을 높이기 위해 필요한 보호 장구를 착용하지 않은 채 작업하는 경우도 있었던 것으로 보인다. ○ 3라인의 각 베이는 출입문 없이 개방된 형태였는데, 라인 내부에는 압력을 이용하여 위쪽의 공기를 아래쪽으로 이동 배출시켜 공기를 순환시키는 톱다운(Top-dowm) 방식의 환기시스템이 설치되어 있었다. ○ ○○○○는 반도체 사업장 내에 가스 감지시스템만 갖추고 있다가 유기화합물도 감지할 수 있는 시스템(작업환경 실시간 모니터링 시스템)을 새로이 구축하여 2007. 6.경부터 반도체 사업장에 적용하였다. 위 시스템 구축 당시 ○○○○는 시범 운영 결과 라인내 악취의 원인은 주로 유기화합물인데, 설비 이상 또는 설비 보수작업 등 다양한 원인에 의하여 발생하고 순간 농도치가 자체 관리기준을 상회하는 경우도 있었으나 8시간 가중 평균치로는 낮은 수준이었다고 평가하였다. ○ 한편 건식식각 및 감광제 제거 공정을 거쳤는데도 감광제 등이 완전히 제거 되지 않은 상태의 불량을 언애싱(Unashing)이라고 하는데, ○○○○는 2003. 9.경 '냉각 챔버에서 언애싱된 포토레지스트(PR)의 잔류를 감지할 수 있는 식각장비 및 이를 이용한 포토레지스트의 잔류물 감지방법'이라는 특허를 출원하였다. ⑥ 교대제 근무 및 연장 근무 ○ 망인들은 4조 3교대로 1일 8시간씩(오전 06:00 ~ 14:00, 오후 14:00 ~ 22:00, 야간 22:00 ~ 다음날 06:00) 근무하였는데, 연장근무를 하는 경우가 적지 않았다. ○ 망인들은 6일 근무 후 2일 휴무하였고 8일 간격으로 근무시간대가 바뀌었다. ㈐ 망인들의 건강상태 등 ① 망 소외1 ○ 망 소외1는 ○○○○에 입사할 당시 받은 건강검진에서 B형 간염 예방접종이 필요하다는 소견 외에는 적합판정을 받았고, 2004년도 건강검진에서도 총 콜레스테롤이 기준치를 초과하는 외에는 정상 판정을 받았으며, 가족 중에 백혈병이 발병한 사람도 없었다. ○ 망 소외1는 2005. 5.경부터 구토, 피로, 어지럼증 등의 증상을 보이다가 2005. 6. 10. ○○대학교병원에서 급성 골수성 백혈병으로 진단받은 후 2005. 12.경 골수이식수술을 받았으나, 2006. 11.경 백혈병이 재발하여 외래진료를 받던 중 2007. 3. 6. 사망하였다. ② 망 소외2 ○ 망 소외2은 2003년부터 2005년까지의 건강검진에서 경도의 혈색소 감소 외에는 특별한 이상이 없었고, 임신 및 출산 당시 시행한 검진에서도 모두 정상이었으며, 가족 중에 백혈병이 발병한 사람도 없었다. ○ 망 소외2은 1998년경 이후 거의 매년 만성 위염, 만성 비염, 급 만성 질염, 접촉피부염, 급성 기관지염, 치은염 등 염증성 질환으로 치료받았는데, 2006. 6. 중순경 출산휴가에서 복귀한 며칠 후부터 다리에 멍이 들고 잇몸에서 피가 나오는 증상을 보이다가 2006. 7. 13. ○○대학교병원에서 급성 골수성 백혈병으로 진단받았고, 이후 항암치료를 받았으나 회복되지 못하고 2006. 8. 17. 사망하였다. ㈑ 망인들의 작업환경 등에 대한 ○○○의 개별 역학조사 결과 위 제2의 나 (1)항과 같은 경위로 진행된 ○○○의 개별 역학조사 결과의 주요 내용은 아래와 같다. ① 작업환경 측정 결과 ○ 3라인 3베이 습식식각 공정의 세척작업에서는 불산은 0.0011 ~ 0.0048mg/m (노출기준 2.5mg/m3), 염산은 검출되지 않거나 최대 0.00091mg/m3(노출기준 1.5mg/m), 황산은 검출되지 않거나 최대 0.00255mg/m3(노출기준 0.2mg/m3)가 검출되었고, 불화물은 검출되지 않았으며, IPA는 0.122 ~ 0.265ppm(노출기준 200PPm)이 검출되었다. ○ 전체적으로 3라인 9개 베이에서 벤젠, 톨루엔, 크실렌, n-부틸아세테이트, 2-에톡시에틸 아세테이트, 2-메톡시에탄올, 2-헵타논, 에틸렌글리콜, 인산은 검출되지 않았고, 아르신은 모든 시료에서 검출되지 않거나 흔적(trace: 검출은 되지만 정확한 양을 특정하는 것이 의미 없는 경우에 사용하는 용어로 정량한계 미만 등을 의미함)으로 검출되었으며, 불화물은 최고 노출농도가 노출기준의 0.17%, 불산은 0.2%, 염산은 0.06%, 황산은 1.7%, 질산은 0.05%, IPA는 0.4%, 포스핀은 2%, 프로필렌글리콜 모노메틸 에테르 아세테이트(PGMEA)는 0.1% 미만으로 측정되었다. ○ 전체적으로 9개 베이에서 측정·평가가 이루어진 화학물질 수준은 매우 낮은 편이었고, 발암성 물질로 알려진 벤젠은 검출되지 않았다. ② ○○○○의 과거 작업환경 측정 결과 ○ ○○○○는 매년 작업환경 측정을 하고 있는데, 2001년부터 2006년까지의 작업환경 측정자료 검토 결과 모든 유기화합물이 측정되지 않거나 노출기준 미만으로 측정되었다. ○ 그 중 2006년도 3라인에 대한 작업환경 측정 결과에 의하면, 습식식각 중 세척작업을 담당하는 3베이에서 과산화수소 0.0033ppm(노출기준 Ippm), 광학현상작업을 담당하는 7, 8, 9, 15, 16베이에서 IPA 0.35ppm(노출기준 200ppm), 이온주입 공정을 담당하는 12, 13베이에서 포스핀 0.0082ppm(노출기준 Ippm), 아르신 0.000079ppm(노출기준 0.05ppm), 확산 공정을 담당하는 22, 23, 24베이에서 염산 0.0029ppm(노출기준 2ppm) 등이 검출되었다. ③ 방사선 노출 평가 결과 ○ 가속이온주입기가 설치된 장소 및 작업자의 동선을 따라 5개 지점을 선택하여 근로자가 1일 8시간 동안 피폭될 수 있는 최대 피폭선량을 산출한 결과 4개 지점에서는 자연방사선에 의한 피폭선량 미만의 값을 보였고, 12베이 가속이온주입기 앞쪽의 1개 지점은 시간당 2.4μSv로 1년에 주당 40시간씩 50주간 근무한다고 가정했을 때 연간 4.8mSv의 선량이 감지되었다. 이러한 측정치는 원자력법 시행령(현재의 원자력안전법 시행령)에서 제시한 방사선 작업 종사자의 선량한도(50mSv/yr)는 초과하지 않지만 일반인의 선량한도(1mSv/yr)는 초과하는 수준이다. ○ 방사선 노출 평가에 근거하여 가장 높은 선량을 보인 지점을 기준으로 하루 8시간 피폭되었다고 보았을 때 방사선 노출에 의한 암 발생의 인과확률은 99 백분위수 (전체 측정 개체수를 100개로 환산할 경우 그 중 99번째 있는 개체를 의미하는 것으로, 실제 암 발생의 인과확률이 이보다 높게 나올 가능성이 1% 미만임을 의미함)가 0.53%, 하루 30분 피폭을 가정하면 0.03%로 나타났다. 한편 하루 8시간 피폭되었을 때 50 백분위수는 0.18%로 나타났다. 이러한 결과는 피폭이 가장 큰 자리에서 움직이지 않고 계속 근무한다는 가정에서 나은 것이므로, 실제 작업의 경우에는 피폭이 거의 일어나지 않았을 것으로 보인다. ○ 한편 망 소외2에 대한 개별 역학조사 과정에서 망소외2이 근무했던 3라인 2층의 방사선 노출 정도에 대한 추가 조사가 이루어졌는데, 2층 4개 지점에서 측정한 결과 모두 자연방사선량 수준의 방사선만 측정되었다. ④ 역학조사 평가위원의 의견 ○ 망인들에 대하여 역학조사 평가위원 13명 중 3명은 업무관련성이 있다는 의견을, 1명은 업무관련성이 있다는 증거도 없으나 명백한 반증도 없다는 의견을, 9명은 업무관련성이 낮다는 의견을 제시하였다. ○ 이와 별도로 유가족이 추천한 전문가 2명은 망인들에 대하여 업무관련성이 있다는 의견을 제시하였다. [인정근거] 다툼 없는 사실, 갑 제6호증의 1, 2, 갑 제15호증, 갑 제17, 18호증의 각 1, 2, 갑 제19, 34호증, 갑 제38호증의 1, 2, 3, 4, 갑 제42, 97, 103호증, 을나 제2, 13, 22, 24호증, 제1심 증인 소외5의 증언, 변론 전체의 취지 (3) 판단 ㈎ 원고 원고1, 원고2의 주장 중 아래 부분은 받아들일 수 없다. ① 원고 원고1, 원고2은 망인들이 디캡 작업을 수행하였음을 전제로 위 작업시 벤젠 등에 노출되었다고 주장한다. 그러나 망 소외1가 수행한 작업 내용 등이 기재되 었다는 클린노트(갑 제35호증)는 망인들이 실제로 수행한 작업에 대한 것이라기 보다는 망인들이 담당하게 될 업무를 전반적으로 설명하고 교육한 내용에 관한 것으로 보일 뿐이어서 위 노트에 기재된 모든 작업을 망인들이 실제 수행하였다고 보기는 어렵고, 달리 망인들이 디캡 작업을 수행하였다고 볼만한 증거가 없다. ② 원고 원고1, 원고2은 망인들이 세척작업 중 ACT-CMI, TCE에도 노출되었다고 주장하고, ○○○○가 소속 엔지니어들에게 배포한 환경수첩(갑 제34호증 또는 을 나 제24호증)에도 세정 및 식각 공정에서 위 물질들이 사용되고 있는 것으로 기재되어 있기는 하다. 그러나 위 환경수첩은 ○○○○ 반도체 사업장 전체에서 사용되는 물질을 기재한 것으로, 그 중 세정이나 식각 공정에서 사용되는 것으로 기재된 물질이 반 드시 망인들이 근무했던 습식식각 공정 중 세척작업(3라인 3베이)에서 사용되었다고 볼만한 증거가 없다(원고 원고1, 원고2이 제출한 갑 제30호증의 2, 갑 제86호증, 갑 제95호증의 1, 갑 제96호증 등도 모두 3라인 3베이에서의 작업 내용과 직접적인 관련성은 없는 것으로 보인다). ③ 그 밖에 원고 원고1, 원고2은 망인들이 여러 경로로 여러 유해물질 등에 노출되었다고 주장하나, 아래에서 인정되는 경로 및 물질을 제외한 나머지 부분은 이를 뒷받침할만한 증거가 없다. ④ 한편 ○○○의 2008년도 역학조사에서 반도체 여성 근로자의 림프조혈계암 표준화 사망비, 백혈병 표준화 사망비 및 표준화 암등록비 등이 일부 자료에서 높다는 결과가 있었지만, 모두 통계적으로 유의하지 않아 망인들의 사망과 업무 사이의 상당 인과관계를 평가하는데 있어 이러한 결과를 고려하기는 어렵다. ㈏ 그러나 앞서 인정한 사실관계 및 앞서 든 증거에 의하여 알 수 있는 다음과 같은 사정을 종합하면, 망인들은 업무수행 중 벤젠 등의 유해물질과 전리방사선 등에 노출됨으로써 급성 골수성 백혈병이 발병하여 사망하였거나, 적어도 위와 같은 노출이 발병 및 이로 인한 사망을 촉진한 원인이 되었다고 추단된다. 따라서 망인들의 업무수행과 사망 사이에는 상당인과관계가 있으므로, 이와 다른 전제에서 한 이 부분 각 처분은 위법하다. ① 세척작업 중 벤젠에의 노출 ○ ○○○○에서 사용한 감광액에는 미량이나마 벤젠이 포함되어 있었는데, ○○○○ 스스로 감광제가 해당 공정에서 모두 제거되지 않은 경우를 대비한 특허를 출원한 점 등에 비추어 보면, 망인들이 담당하던 습식식각 공정 중 세척작업에 전달된 웨이퍼 중에는 감광제가 모두 제거되지 않은 상태의 웨이퍼도 있었을 것으로 보인다. ○ 피고는 ○○○○에서 사용한 감광액에 벤젠이 포함되어 있다는 ○○대 보고서는 실험의 오류에 따른 것이라는 취지로 주장하면서 ○○○○에 감광액을 공급한 업체들이 분석한 결과(을나 제7호증의 1 내지 5) 및 ○○○○에서 감광액을 제공하여 ○○○○연구원 등이 분석한 결과(을나 제8호증의 1 내지 4) 등을 제출하고 있으나, ○○대학교 산학협력단과 ○○○○연구원 등이 분석한 시료가 완전히 동일한 것이었다고 볼 근거가 없을 뿐만 아니라 ○○대학교 산학협력단의 실험과정 등에 어떠한 잘못이 있다고 볼 근거도 없으므로, 피고의 위 주장은 받아들일 수 없다. ○ 한편 망인들은 주로 수동설비에서 세척작업을 하였는데, 비록 국소배기장치 등이 설치되어 있었다고 하더라도, 밀폐된 자동설비보다는 유해물질에의 노출에 취약하였을 것으로 보인다. 그러한 작업 과정에서 망인들은 위와 같은 경위로 웨이퍼에 잔류한 감광제에 포함된 벤젠에 노출되었을 개연성이 있다. ② 전리방사선에의 노출 ○ ○○○의 개별 역학조사 결과 3라인 12베이의 가속이온주입기 부근에서 자연 방사선량 및 일반인의 선량한도를 초과하는 수준의 전리방사선이 검출되었다. 한편 산보연은 2012년도 보고서에서 이온주입 공정의 지역노출선량은 대부분 자연방사선 수준의 선량값이 많지만 어떤 이상값(즉 자연방사선 수준을 초과하는 선량값)이 존재한다고 평가하고 있다. ○ 위와 같은 방사선량은 가속이온주입기 부근에 한정된 것이어서 망인들이 담당 작업장에서 고정적으로 근무하였다면, 그로부터 상당한 거리에 있는 가속이온주입기 부근에서 발생하는 방사선에 노출될 가능성은 높지 않았을 것으로 보인다. ○ 그러나 ○○○○에서 근로자들에게 교육시킨 것으로 보이는 작업수칙 10대 항목 중의 하나가 "8. 진행할 RUN이 없으면 전공정으로 가지러 간다."인 점 등에 비추어 보면(갑 제19호증 참조), 망인들은 자신들이 담당한 베이에만 머물면서 작업한 것이 아니라 작업할 물량을 확보하기 위하여 수시로 다른 베이까지 왕복하였을 것으로 보이고, 그 과정에서 12베이 부근의 가속이온주입기 등에서 발생하는 전리방사선에 노출되었을 개연성이 있다(한편 망 소외2은 1베이 뒤쪽에 가속이온주입기가 설치된 2006. 2. 이후 수개월간 위 장소에서 비교적 가까운 3, 22베이에서 근무하였는바, 위 기간 동안은 1베이 부근의 가속이온주입기로부터도 영향을 받았을 것으로 보인다). ③ 그 밖의 유해물질에의 노출 ○ 망인들이 담당했던 3라인 습식식각 또는 확산 공정에서 염산, 불산, 황산, IPA 등이 사용되었고(갑 제103호증 참조), ○○○○가 자체적으로 실시한 종전의 작업 환경 측정에서 ○○사업장 전체 세척 공정에서 황산, 인산, 염산, 불산, 질산, IPA 등이, 전체 확산 공정에서 아르신, 황산, 인산, 염산, 불산, 질산, IPA, 포스핀 등이 검출되었으며{○○대 보고서 참조, 이 부분과 관련하여 피고는 ○○○○의 2007년도 3라인 작업환경 측정 결과에 의하면(을나 제64호증 참조), 3라인 세척 공정(3베이)에서 검출된 물질은 IPA, 과산화수소, 황산, 3라인 확산공정에서 검출된 물질은 염산, 불산, 질산, 암모니아, 황산, 인산일 뿐이라고 주장하나, 위와 같은 측정 결과는 위 작업장에 대하여 위 물질들만을 측정하였기 때문인 것으로 보이고, 피고 주장과 같이 위 작업장에 위 물질들 이외의 물질은 공기 중으로 누출되지 않았다는 취지로 해석하기는 어렵다}, ○○○의 2012년도 보고서에도 ○○○○ 웨이퍼 가공 라인에서 포름알데히드, 아르신, 불산, 염산, 질산, 황산 등이 검출되었다는 결과가 있다. 그 중 포름알데히드나 아르신, 황산은 국제암연구소에서 인간에게 암을 일으킨다는 증거가 충분한 물질(그룹1)로 분류하고 있고, 나머지 물질도 피부나 호흡기 등에 자극성이 있는 물질이다. ○ ○○○의 2012년도 보고서에 의하면, 감광 공정에서 사용하는 감광액이 열이나 빛에 의하여 분해되면 벤젠 등이 발생할 수 있고, 식각 공정에서도 감광액이 강산 등에 분해되면서 휘발성 유기화합물 등이 발생할 수 있으며, 그 밖의 다른 공정에서도 다양한 형태의 부산물이 발생할 수 있다고 평가하였다. ○ 한편 ○○대 보고서나 ○○○의 2012년도 보고서에 의하면, ○○○○가 채용한 클린룸 설비나 톱다운 방식의 전체 환기시스템에서는 인근 공정간 공기가 혼합될 가능성이 있는데, 망인들의 경우에도 위와 같은 경로를 통해 자신들이 담당했던 공정 이외의 공정에서 발생한 위와 같은 여러 물질들에도 노출되었을 것으로 보인다. ④ 비정상적인 작업환경 등에서의 노출 ○ ○○○이나 ○○○○ 등의 작업환경 측정 결과는 측정이 이루어진 그 시기의 작업환경을 나타낼 뿐, 망인들이 근무하던 당시의 작업환경이나 정전, 설비 고장, 그 밖의 사고 등 비정상적인 상황에서의 작업환경을 나타낼 수는 없다. 따라서 위와 같은 측정 결과 유해물질이 측정되지 않았다거나 그 노출수준이 낮다고 하더라도, 그러한 사정만으로는 망인들이 근무하던 작업환경도 측정 결과와 비슷한 수준이었다고 평가할 수는 없다. ○하면, 최근까지도 ○○○○ 반도체 사업장에서는 실제 누출된 경우를 포함하여 여러 차례 가스검지기가 작동한 사례가 있는데, 이러한 상황에서는 위와 같은 ○○○○ 등의 측정 결과보다는 높은 수준의 노출이 있었을 것으로 보인다. ○ 한편 ○○○○는 가스 또는 화학물질 모니터링 시스템의 작동 내역 등을 밝히라는 이 법원의 석명에 대하여, 가스 검지시스템의 경우 자료 보관기간이 경과하여 망인들이 근무하던 당시의 기록은 없고, 화학물질 모니터링 시스템의 경우 최근 1년간 10여 차례 작동되었으나 모두 백혈병 등과는 무관한 물질에 관한 것으로 노출수준도 노출기준 미만이라고만 설명하였을 뿐 그 구체적인 자료는 제출하지 않았는바, 이러한 설명만으로는 위에서 본 바와 같은 비정상 상황에서의 고농도 노출 가능성을 부정하기 어렵다. ⑤ 야간 교대제 근무로 인한 영향 ○ 망인들은 3교대제로 근무하면서 지속적인 야간근무나 초과근무 등으로 과로하고 이로 인하여 스트레스를 받았을 것으로 보인다. ○ 망인들의 위와 같은 근무 형태가 망인들의 급성 골수성 백혈병을 유발하는 직접적인 원인이 되었다고 볼만한 근거는 없으나, 국제암연구소에서도 야간근로를 포함한 교대제 근무가 암과 일부 연관성이 있다고 인정한 것과 같이, 위와 같은 업무상의 과로나 스트레스가 망인들의 면역력에 악영향을 미침으로써 이 사건 질병의 발병이나 진행을 촉진하는 원인의 하나로는 작용하였을 것으로 보인다. 나. 원고 원고3(망 소외3) (1) 원고 원고3의 주장 망 소외3(이하 원고 원고3의 청구에 대한 판단 부분에서는 '망인'이라 한다)은 ○○○○ ○○사업장 5라인과 1라인에서 근무하면서 아래와 같이 유해물질 등에 노출 됨으로써 급성 림프구성 백혈병이 발병하여 사망하였으므로, 망인의 사망과 업무 사이 에는 상당인과관계가 있음에도 이와 다른 전제에서 한 이 부분 처분은 위법하다. ㈎ 망인은 아래와 같이 직접 담당한 작업 공정에서 발생한 유해물질에 노출되었다. ○ 평탄화 공정에서 웨이퍼 연마작업을 하면서 감광제에 포함된 벤젠에 노출됨 ○ 백랩 공정 셋업(Set-up) 과정에서 설비를 시험가동하면서 벤젠, 포름알데히드, 전리방사선 등에 노출되고, 백랩 공정에서 발생하는 아르신에 노출됨 ○ 평탄화 및 백랩 공정에서 PM 업무를 하면서 연마제에 포함된 실리카, IPA 등 세정제에 포함된 것으로 추정되는 벤젠, 패드나 부품을 교체하면서 이전 공정에서 사용된 감광액이나 그 밖의 유해물질에 노출됨 ㈏ 망인은 인근의 다른 공정에서 발생한 유해물질에도 노출되었다. ○ 외부 공기를 재순환 공기와 혼합하여 작업장에 공급하는 환기시스템상 다른 공정에서 발생하는 유해물질에도 노출됨 ○ 위와 같은 경로로 감광 공정에서 부산물로 발생하는 벤젠, 포름알데히드, 이온 주입 공정에서 발생하는 비소 등에 노출됨 ○ 그 밖에 PM 업무를 하면서 배관 등을 공유하는 작업장 밑 공간에서 작업하면서 모든 공정에서 발생하는 벤젠, 포름알데히드, 산화에틸렌, TCE, 아르신, 포스핀, 황산, 비소화합물 등에 노출됨 ㈐ 망인은 전리방사선 및 비전리방사선에도 노출되었다. ○ 전리방사선이 존재하는 5라인과 1라인 작업장에서 장시간 근무함으로써 전리방사선에 노출됨 ○ 확산 공정의 설비나 가속이온주입기에서 발생하는 비전리방사선(극저주파 자기장)에 노출됨 ㈑ 망인은 생체리듬을 깨뜨리는 야간 교대제 근무를 하면서 과로하였고 업무상 스트레스를 받았다. (2) 인정사실 ㈎ 망인의 입사, 근무, 발병 및 사망 경위 ○ 1997. 6. 11. ○○○○ 입사 ○ 1997. 11. ~ 2002. 8. 5라인 평탄화 공정에서 설비엔지니어로 근무 ○ 2002. 8. ~ 1라인 백랩 공정에서 설비엔지니어로 근무 ○ 2004. 10. 27. 급성 림프구성 백혈병 진단 ○ 2005. 4. 23. 휴직 ○ 2005. 7. 23. 급성 림프구성 백혈병으로 사망(동일자 면직) ㈏ 망인의 업무 및 작업환경 등 ① 평탄화 공정에서 망인의 업무 ○ 평탄화 공정에서 설비엔지니어는 설비를 유지 관리하고 각종 지표(각 설비의 고장률, 고장원인 등)를 데이터화하는 일을 하는데, 그 중 설비의 유지 관리업무는 주로 설비의 세정과 슬러리(연마제) 통을 포함한 소모품 교체 업무로 구성된다. 백랩 공정에서 설비엔지니어가 담당하는 업무도 이와 같다. ○ 평탄화 공정은 1990년대에 이르러 새로이 반도체 제조 공정에 도입되었는데, ○○○○에서도 1997년경 5라인(1993년경 설립)부터 평탄화 공정을 도입하기 시작했다. 이러한 경위로 5라인 평탄화 공정 작업장은 2층 높이에 별도로 마련된 공간(M층)에 설치되었고 그 아래 부분에 50 ~ 60cm 정도 깊이의 별도 공간을 마련하여 배관 등을 설치하였다. 이와 유사하게 백랩 공정의 작업장도 2002년경 1라인(1984년경 설립) 3층 높이에 최초로 설치되었다. ○ 망인은 5라인 평탄화 공정에서 반도체 생산시설의 보수나 지표관리업무를 담당하였는데, 보통 2시간 정도 사무실에서 설비가 정상적으로 작동하는지의 여부를 점검하고, 6시간 정도 작업장에서 직접 설비 유지 · 보수업무를 수행하였는데, 그 과정에서 슬러리 통을 교체하는 작업도 하였다. ○ 한편 ○○○○는 망인이 입사하기 전인 1995년경부터 5라인의 주기적인 설비 세정작업을 외주업체에 맡겼다. 다만 위와 같은 세정작업 외주화 이후에도 세정을 위한 설비의 해체나 세정 후 설비의 재조립 등은 망인과 같은 ○○○○ 소속 설비엔지니어가 담당하였던 것으로 보인다. ② 백랩 공정에서 망인의 업무 ○ 망인은 1라인 백랩 공정에서도 평탄화 공정에서와 같이 사무실 및 작업장에서 반도체 생산시설의 보수나 지표관리업무를 담당하였다. ○ 망인은 1라인 백랩 공정에서 근무하면서 2002. 8.경 약 1달 동안은 설비 설치(Set-up) 작업에 참여하였는데, 설비의 설치는 주로 설비 공급업체의 직원들이 담당 하였고 그 과정에서 망인을 포함한 ○○○○ 소속 설비엔지니어들은 설치계획의 수립, 설치 위치 등의 레이아웃, 배관 및 전기작업을 전담하는 유틸리티 부서와의 연락, 일정 관리 등 설치작업에 대한 감독 및 점검업무를 수행하였다. ○ 한편 1라인 백랩 공정의 설비 세정작업도 외주화되었는데, 그 구체적인 시기를 확인할 수 있는 자료는 없다. ③ 평탄화 및 백랩 공정에서 사용된 화학물질 ○ 평탄화 및 백랩 공정은 웨이퍼의 앞면이나 뒷면을 물리적 마찰을 통해 얇게 연마하는 공정으로, 그 과정에서 슬러리(Slurry)로 불리는 연마제가 사용된다. ○ 슬러리는 비결정질 실리카 또는 비결정질 증기 실리카, 암모니아수 등의 성분으로 이루어져 있다. ④ 교대제 근무 및 연장 근무 망인은 3조 3교대로 1일 8시간씩(오전 06:00 ~ 14:00, 오후 14:00 ~ 22:00, 야간 22:00 ~ 다음날 06:00) 근무하였는데, 연장근무를 하는 경우가 적지 않았다. ㈐ 망인의 건강상태 등 ○ 망인은 2001년부터 2004년까지의 건강검진에서 경도의 고혈압, 과체중, 중성 지방치 상승 외에는 별다른 이상이 없었고, 가족 중에 백혈병이 발병한 사람도 없었다. ○ 망인은 2004. 9.경부터 감기몸살 등의 증상을 보이다가 2004. 10. 27. ○○대학교병원에서 급성 림프구성 백혈병으로 진단받았고, 이후 항암치료를 받고 어느 정도 회복되었으나 다시 재발하여 2005. 7. 23. 사망하였다. ㈑ 망인의 작업환경 등에 대한 ○○○의 개별 역학조사 결과 위 제2의 나 (1)항과 같은 경위로 진행된 ○○○의 개별 역학조사 결과의 주요 내용은 아래와 같다. ① 작업환경 측정 결과 5라인 평탄화 공정과 2라인 백랩 공정(2008. 8. 조사 당시 1라인 백랩 공정은 ○○사업장으로 이관되어 종전의 1라인과 작업환경이 유사한 2라인 백랩 공정을 대상으로 조사함)에서 백혈병 유발인자 또는 혈액학적 영향물질로 알려진 벤젠, 셀로솔브, 아르신 등의 잔류 여부에 대하여 조사한 결과 2라인 백랩 공정에서만 아르신이 흔적(trace)으로 검출되었고, 그 밖의 물질은 검출되지 않았다. ② ○○○○의 과거 작업환경 측정 결과 2002년부터 2004년까지 ○○○○의 작업환경 측정횟수 조정이 승인되어 5라인 평탄화 공정과 1라인 백랩 공정에 대한 작업환경 측정 결과는 없고, 2005년의 경우 백랩 공정은 작업환경 측정 대상 공정이 아니어서 작업환경 측정결과가 없었다(한편 ○○○○가 2007년에 실시한 5라인 작업환경 측정 결과에 의하면(을나 제66호증 참조), 5라인 평탄화 공정에서 불산이 0.0018ppm, 수산화칼륨이 흔적으로 검출되었고, 5라인 전체에서는 IPA, 황산, 염산, 질산, 인산, 포스핀, 아르신, 브롬화수소, 에틸렌글리콜 등 이 검출되지 않거나 노출기준에 미치지 않는 수준으로 검출되었다}. ③ 방사선 노출 평가 결과 ○○○은 5라인 평탄화 공정의 경우 방사선 발생설비가 없어 방사선 노출 가능성이 적다고 판단하여 평가를 실시하지 않았고, 1라인 백랩 공정의 경우 이미 없어져 망인이 근무하던 당시의 방사선 발생설비의 유무나 노출수준 등은 확인하지 못하였다. ④ 역학조사 평가위원의 의견 ○ 역학조사 평가위원 13명 중 3명은 업무관련성이 있다는 의견을, 1명은 업무 관련성이 있다는 증거도 없으나 명백한 반증도 없다는 의견을, 9명은 업무관련성이 낮다는 의견을 제시하였다. ○ 이와 별도로 유가족이 추천한 전문가 2명은 업무관련성이 있다는 의견을 제시하였다. [인정근거] 다툼 없는 사실, 갑 제6, 17, 18호증의 각 3, 갑 제38호증의 5 내지 11, 을나 제12호증의 1, 2, 4, 5, 6, 을나 제57, 66호증의 각 기재, 변론 전체의 취지 (3) 판단 ㈎ 앞서 인정한 사실관계 등에 의하면, 망인이 ○○○○ 반도체 사업장의 환기시스템상 인근 공정에서 발생한 유해물질(예컨대 ○○○의 2012년도 보고서 내용과 같이 감광 공정에서 감광액의 열분해산물로 발생 가능한 벤젠 등)에 일부 노출되었을 가능성도 있고, 3교대제로 근무하면서 지속적인 야간근무나 초과근무 등으로 과로하고 이로 인하여 스트레스를 받았을 것으로는 보인다. ㈏ 그러나 앞서 인정한 사실관계 및 앞서 든 증거에 의하여 알 수 있는 다음과 같은 사정을 종합하면, 망인의 업무수행과 사망 사이에 상당인과관계가 있다고 보기 어렵고 달리 이를 인정할 증거가 없으므로, 원고 원고3의 주장은 이유 없다. ① 망인이 PM 업무를 담당한 평탄화 및 백랩 공정의 설비에는 슬러리 용액만이 사용되는데, 국제암연구소는 그 구성성분인 비결정질 실리카 또는 비결정질 증기 실리카를 인간 및 동물에 대한 증거가 불충분하여 인간에게 암을 일으킨다고 판단할 수 없는 물질(그룹 3)로 분류하고 있을 뿐이다. 따라서 원고가 작업 과정에서 슬러리 용액에 노출되었다고 하더라도, 그러한 노출이 이 사건 질병의 발병과 연관성이 있다고 보기는 어렵다. ② 한편 ○○○의 개별 역학조사 결과 2라인 백랩 공정에서 아르신이 검출된 점에 비추어 보면, 2라인과 작업환경이 유사한 1라인 백랩 공정에서 근무한 망인도 작업 과정에서 아르신에 노출되었을 가능성도 있다. 그러나 2라인에서의 검출량이 흔적(trace)에 그친 점을 고려하면, 설령 망인이 아르신에 일부 노출되었다고 하더라도, 그러한 노출이 이 사건 질병을 유발하거나 그 진행을 촉진할 정도에 이르렀다고 보기도 어렵다. ③ ○○대 보고서나 ○○○의 2012년도 보고서 등에서는 망인과 같은 설비엔지니어가 그 업무의 특성상 단시간에 고농도로 유해물질에 노출될 가능성이 있다는 점을 언급하고 있으나(다만 ○○○의 2012년도 보고서 등에 의하면, 위와 같은 위험성이 주로 문제되는 공정은 이온주입 공정임), 망인이 평탄화 및 백랩 공정에서 직접 취급한 물질은 슬러리 등 암과는 별다른 관련이 없는 물질에 불과하므로, 망인이 PM 업무를 하면서 이 사건 질병과 관련된 유해물질에 고농도로 노출되었다고 보기도 어렵다. ④ 한편 망인이 앞서 본 바와 같은 경위로 다른 공정에서 발생한 유해물질에 일부 노출되었을 가능성이 있고 야간근무 등으로 과로하거나 스트레스를 받았다고 하더라도, 그 노출 또는 과로 등의 정도가 이 사건 질병을 유발하거나 그 진행을 촉진할 정도에 이르렀다고 볼만한 근거는 없다. ⑤ 그 밖에 망인이 여러 경로로 여러 유해물질 등에 노출되었다는 주장 중 앞서 인정한 경로 및 물질을 제외한 나머지 부분은 이를 뒷받침할만한 증거가 없다. 다. 원고 원고4 (1) 원고 원고4의 주장 원고 원고4(이하 원고 원고4의 청구에 대한 판단 부분에서는 '원고'라 한다)은 ○○○○ ○○사업장과 ○○사업장 1, 2라인에서 근무하면서 아래와 같이 유해물질 등에 노출됨으로써 급성 골수성 백혈병이 발병하였으므로, 원고의 질병과 업무 사이에는 상당인과관계가 있음에도 이와 다른 전제에서 한 이 부분 처분은 위법하다. ㈎ 원고는 절단 · 절곡 공정에서 이물질 제거작업에 사용된 TCE, TCE 이전에 유기용제로 사용된 것으로 추정되는 벤젠 등의 유해물질에 직접 노출되었다. ㈏ 원고는 인근의 다른 공정에서 발생한 유해물질에도 노출되었다. ○ 외부 공기를 재순환 공기와 혼합하여 작업장에 공급하는 환기시스템상 다른 공정에서 발생하는 유해물질에도 노출됨 ○ 위와 같은 경로로 몰드나 인쇄 공정에서 발생하는 벤젠, 포름알데히드, 검사 공정에서 발생하는 벤젠, 그 밖에 다른 공정에서 발생하는 크롬, 납, 포스핀, 황산, 유리규산, 비스클로로메틸에테르 등에 노출됨 ㈐ 원고는 전리방사선 및 비전리방사선에도 노출되었다. ○ 전리방사선이 존재하는 작업장에서 장시간 근무함으로써 전리방사선에 노출됨 ○ 조립 공정의 칩 접착 장비, UV 조사기, 분전반의 전기설비 등에서 발생하는 비전리방사선(극저주파 자기장)에 노출됨 ㈑ 원고는 생체리듬을 깨뜨리는 야간 교대제 근무를 하면서 과로하였고 업무상 스트레스를 받았다. (2) 인정사실 ㈎ 원고의 입사, 근무 및 발병 경위 ○ 1991. 1. 14. ○○○○ 입사 ○ 1991. 1. ~ 1992. 2. ○○사업장 절단 절곡 공정에서 오퍼레이터로 근무 ○ 1992. 3. ~ 1996. 1. ○○사업장(이하 원고 원고4, 원고6의 청구에 대한 판단 부분에서는 특별히 필요한 경우를 제외하고는 '○○사업장'이라는 표시는 하지 않는다). 다) 1, 2라인 절단 · 절곡 공정에서 오퍼레이터로 근무(원고는 처음에는 1라인에서 근무 하다가 2라인 F동으로 전환 배치되었는데, 1라인 근무기간과 관련하여 원고는 1년 정도라고 주장하나 구체적인 근무기간을 확인할 수 있는 자료는 없음) ○ 1996. 1. 31. 퇴사, 이후 전업주부로 생활 ○ 2005. 2. 23. 급성 골수성 백혈병 진단 ㈏ 원고의 업무 및 작업환경 등 ① ○○사업장과 ○○사업장 1, 2라인의 형태 등 ○ 1라인의 경우 몰드, 인쇄, 도금, 절단 · 절곡 공정이 모두 같은 건물에 있었으나, 2라인은 절단 · 절곡 공정이 인쇄, 도금 공정과 함께 F동이라고 불리는 별도의 건물에 있었다. 한편 ○○사업장에서도 절단·절곡, 인쇄, 도금 공정은 몰드 공정과는 다른 건물에 있었던 것으로 보인다. ○ 1992년 또는 1993년경 신축된 ○○사업장 2라인 F동은 2라인의 부속건물로, 신축 초기에는 공정별 작업장이 차단벽 등으로 명확히 구분되어 있지는 않았다. ○ 한편 반도체 조립 공정이 이루어진 ○○사업장은 ○○사업장과는 달리 대부분 공정에서 화학물질을 사용하지 않았고 도금 공정 등 일부 공정에서만 화학물질을 사용 하였는데, 해당 설비 내에는 국소배기장치가 설치되어 있었고 라인 내부에는 톱다운 방식 또는 천장급배기 방식(천장을 통해 공급된 공기가 다시 천장을 통해 배출되는 방식)의 전체 환기시스템이 설치되어 있었다. ② 절단·절곡 공정에서 원고의 업무 및 사용된 화학물질 ○ 절단 절곡 공정에서 원고는 설비에 반도체 칩을 투입하여 리드와 리드 사이에 있는 불필요한 부분을 절단하고, 리드를 갈매기 모양으로 구부리는(절곡) 작업을 하였다. ○ 그 과정에서 원고는 에어건으로 금형을 청소하고, 반도체 칩에 이물질이 묻어 있는 경우에는 면봉에 TCE 등을 묻혀 닦아 내며, 리드가 잘못 구부러져 있는 경우 에는 핀셋처럼 생긴 트위저로 펴기도 하였다. ○ ○○○○는 반도체 칩에 묻은 이물질 제거용으로 TCE를 사용하다가 1995. 4. 30.경 반도체 사업장에서 사용하던 TCE를 전량 폐기하였다. 그 이후 1,1,1-TCE가 같은 용도로 사용되다가 최근에는 HCFC-141b가 사용되고 있다. ③ 교대제 근무 및 연장 근무 원고는 3조 3교대로 근무하다가 퇴사 무렵에는 4조 3교대로 1일 8시간씩(오전 06:00 ~ 14:00, 오후 14:00 ~ 22:00, 야간 22:00 ~ 다음날 06:00) 근무하였는데, 연장근무를 하는 경우가 적지 않았고 한 달에 2 ~ 3일 정도 휴무하였다. ㈐ 원고의 건강상태 등 ○ 원고는 1997년과 2001년 제왕절개 수술을 할 당시 시행한 검사에서 특별한 이상이 없었고, 가족 중에 백혈병이 발병한 사람도 없었다. ○ 원고는 2005. 1. 30.경 고열과 인후통으로 병원에 갔다가 범혈구 감소증세를 보여 ○○○○대병원에서 골수검사를 받고 2005. 2. 23.경 급성 골수성 백혈병으로 진단받았다. ㈑ 원고의 작업환경 등에 대한 ○○○의 개별 역학조사 결과 위 제2의 나 (1)항과 같은 경위로 진행된 ○○○의 개별 역학조사 결과의 주요 내용은 아래와 같다. ① 작업환경 측정 결과 1라인 절단 · 절곡 공정(2008. 6. 조사 당시 2라인 F동은 모듈 라인으로 변경되어 종전의 2라인과 작업환경이 유사한 1라인 절단 · 절곡 공정에서 조사함)에서 백혈병 유발인자 또는 혈액학적 영향물질로 알려진 벤젠, 셀로솔브, 에틸렌글리콜, 아르신에 대하여 측정한 결과 아르신만 흔적(trace)으로 검출되고 다른 물질은 검출되지 않았다. ② ○○○○의 과거 작업환경 측정 결과 원고가 근무하던 당시의 작업환경 측정 결과는 조사 당시 남아 있지 않았다. ③ 역학조사 평가위원의 의견 ○ 역학조사 평가위원 13명 중 2명은 업무관련성이 있다는 의견을, 1명은 판단을 보류한다는 의견을, 10명은 업무관련성이 낮다는 의견을 제시하였다. ○ 이와 별도로 원고가 추천한 전문가 2명은 업무관련성이 있다는 의견을 제시하였다. [인정근거] 다툼 없는 사실, 갑 제6, 17호증의 각 5, 갑 제38호증의 24 내지 28, 갑 제56호증의 1, 2, 을나 제4호증의 각 기재, 변론 전체의 취지 (3) 판단 ㈎ 앞서 인정한 사실관계 등에 의하면, 원고는 ○○○○ 반도체 사업장의 환기시스템상 인근 공정에서 발생한 유해물질{예컨대 몰드 공정(○○○의 2012년도 보고서 참조)이나 인쇄 공정(갑 제86호증 참조)에서 열경화성수지의 열분해산물로 발생 가능한 벤젠이나 포름알데히드 등}에 일부 노출되었을 가능성도 있고, 3교대제로 근무하면서 지속적인 야간근무나 초과근무 등으로 과로하고 이로 인하여 스트레스를 받았을 것으로는 보인다. ㈏ 그러나 앞서 인정한 사실관계 및 앞서 든 증거에 의하여 알 수 있는 다음과 같은 사정을 종합하면, 원고의 업무수행과 급성 골수성 백혈병의 발병 사이에 상당인과 관계가 있다고 보기 어렵고 달리 이를 인정할 증거가 없으므로, 원고의 주장은 이유 없다. ① 원고가 절단·절곡 공정에서 직접 취급한 화학물질은 TCE 또는 I,I,I,-TCE 등인데, 그 중 TCE는 비호지킨 림프종이나 간담도암과의 연관성이 일부 인정될 뿐{이에 따라 국제암연구소는 TCE를 인간에게 암을 일으킨다는 증거는 제한적이지만 동물에게 암을 일으킨다는 증거는 충분한 물질(그룹2A)로 분류하고 있음}, 원고에게 발병한 급성 골수성 백혈병과의 연관성은 알려진 바 없다. 또한 1,1,1-TCE도 국제암연구소가 인간 및 동물에 대한 증거가 불충분하여 인간에게 암을 일으킨다고 판단할 수 없는 물질(그룹3)로 분류하고 있을 뿐 원고의 질병과 연관성이 있다는 근거가 없다. 따라서 원고가 작업 과정에서 TCE 등에 노출되었다고 하더라도, 그러한 노출이 이 사건 질병을 유발하였다거나 그 진행을 촉진하였다고 보기는 어렵다. ② ○○○의 2012년도 보고서 등에 의하면, 몰드나 인쇄 공정에서 열경화성수지 등이 열분해되면서 벤젠이나 포름알데히드가 발생할 수 있는데, 원고가 인쇄 및 몰드 공정과 같은 건물에 위치한(다만 몰드 공정은 1라인에서 근무하던 기간에 한함) 절단·절곡 공정에서 근무하면서 위와 같은 경위로 발생한 벤젠 등에 노출되었을 가능성도 있으나, 그 노출의 정도가 이 사건 질병을 유발하거나 그 진행을 촉진할 정도에 이르렀다고 볼만한 근거는 없다. ③ 한편 원고가 앞서 본 바와 같은 경위로 야간근무 등으로 과로하거나 스트레스를 받았다고 하더라도, 그 과로 등의 정도가 이 사건 질병을 유발하거나 그 진행을 촉진할 정도에 이르렀다고 볼만한 근거도 없다. ④ 그 밖에 원고가 여러 경로로 여러 유해물질 등에 노출되었다는 주장 중 앞서 인정한 경로 및 물질을 제외한 나머지 부분은 이를 뒷받침할만한 증거가 없다. 라. 원고 원고6 (1) 원고 원고6의 주장 원고 원고6(이하 원고 원고6의 청구에 대한 판단에서는 '원고'라 한다)는 ○○○○ ○○사업장 2라인 F동에서 근무하면서 아래와 같이유해물질 등에 노출됨으로써 악성 림프종이 발병하였으므로, 원고의 질병과 업무 사이에는 상당인과관계가 있음에도 이와 다른 전제에서 한 이 부분 처분은 위법하다. ㈎ 원고는 아래와 같이 직접 담당한 작업 공정에서 발생한 유해물질에 노출되었다. ○ 도금 공정에서 도금약품 또는 세정제로 사용된 납, 주석, 염산, 황산, TCE, 1,1,1-TCE에 노출됨 ○ 도금, 인쇄 및 절단 절곡 공정 보전부서가 통합되면서 인쇄 및 절단·절곡 공정에서 사용된 TCE에 노출됨 ㈏ 원고는 인근의 다른 공정에서 발생한 유해물질에도 노출되었다. ○ 외부 공기를 재순환 공기와 혼합하여 작업장에 공급하는 환기시스템상 다른 공정에서 발생하는 유해물질에도 노출됨 ○ 위와 같은 경로로 인쇄 공정 등에서 발생하는 벤젠, 포름알데히드, 검사 공정에서 발생하는 벤젠, 그 밖에 다른 공정에서 발생하는 크롬, 납, 포스핀, 황산, 유리규산, 비스클로로메틸에테르 등에 노출됨 ㈐ 원고는 전리방사선 및 비전리방사선에도 노출되었다. ○ 전리방사선이 존재하는 작업장에서 장시간 근무함으로써 전리방사선에 노출됨 ○ 조립 공정의 칩 접착 장비, UV 조사기, 분전반의 전기설비 등에서 발생하는 비전리방사선(극저주파 자기장)에 노출됨 ㈑ 원고는 생체리듬을 깨뜨리는 야간 교대제 근무를 하면서 과로하였고 업무상 스트레스를 받았다. (2) 인정사실 ㈎ 원고의 입사, 근무 및 발병 경위 ○ 1993. 5. 24. ○○○○ 입사 ○ 1993. 5. ~ 1998. 12. 2라인 도금 공정에서 설비엔지니어로 근무 ○ 1998. 12. 30. 퇴사 ○ 1999. 1. ~ 2002. 12. ○○○○○○○○○㈜ 인쇄 공정에서 설비엔지니어로 근무 ○ 2008. 10. 2. 악성 림프종(비호지킨 림프종) 진단 ㈏ 원고의 업무 및 작업환경 등 ① 2라인 F동 및 원고의 근무 형태 등 ○ 1992년 또는 1993년경 신축된 ○○사업장 2라인 F동은 2라인의 부속건물로 신축 초기에는 공정별 작업장이 차단벽 등으로 명확히 구분되어 있지 않았는데, F동에는 인쇄, 도금 및 절단·절곡 공정 작업장이 있었다. ○ 원고는 ○○○○ 입사 후 퇴사할 때까지 2라인 F동 도금 공정에서 설비엔지니어로 근무하였는데, 1996년 또는 1997년경 2라인 피니쉬(인쇄, 도금 및 절단·절곡) 공정의 보전부서가 통합되면서 그 이후에는 주로 도금 공정에서 근무하면서도 일시적으로 인쇄나 절단 ·절곡 공정 관련 업무도 수행하였다. ○ 한편 반도체 조립 공정이 이루어진 ○○사업장은 ○○사업장과는 달리 대부분 공정에서 화학물질을 사용하지 않았고 원고가 근무한 도금 공정 등 일부 공정에서만 화학물질을 사용하였는데, 해당 설비 내에는 국소배기장치가 설치되어 있었고 라인 내부에는 톱다운 방식 또는 천장급배기 방식의 전체 환기시스템이 설치되어 있었다. ② 도금 공정에서 원고의 업무 및 사용된 화학물질 ○ 도금 공정에서 원고는 도금 설비의 유지 · 보수 및 부품 교체 등의 작업을 하였다. 그 과정에서 메이크업(Make-up)이라고 불리는 청소 및 준비작업도 하였는데, 구체적으로는 도금 설비의 탱크 내부를 물 등으로 청소하고 각 탱크에 도금약품을 보충 해주는 것이다. ○ 도금약품 교체는 원고가 근무하던 초기에는 원고와 같은 설비엔지니어가 직접 설비에 도금약품을 채우는 방식으로 이루어지다가 1996년경 화학물질 자동공급시스템이 도입된 이후에는 외부에서 배관을 통해 설비에 공급하는 방식으로 이루어졌다. ○ 도금 공정에서는 주석과 납의 합금 막대(solder bar), 황산, 질산 등이 사용되었다. ③ 교대제 근무 및 연장 근무 원고는 3조 3교대로 1일 8시간씩(오전 06:00 ~ 14:00, 오후 14:00 ~ 22:00, 야간 22:00 ~ 다음날 06:00) 근무하였는데, 연장근무를 하는 경우가 적지 않았고 월 2 ~ 3회 휴무하였다. ㈐ 원고의 건강상태 등 ○ 원고는 이 사건 질병이 발병하기 전까지는 건강에 별다른 이상이 없었고, 가족 중에 악성 림프종 등이 발병한 사람도 없었다. ○ 원고는 2008. 9.경 편도선이 붓는 증상을 보이다가 2008. 10. 2. ○○○○병원에서 악성 림프종(비호지킨 림프종)으로 진단받았다. ㈑ 원고의 작업환경 등에 대한 ○○○의 개별 역학조사 결과 위 제2의 나 (1)항과 같은 경위로 진행된 ○○○의 개별 역학조사 결과의 주요 내용은 아래와 같다. ① 작업환경 측정 결과 1라인 도금 공정(2009. 3. 조사 당시 2라인 F동은 모듈 라인으로 변경되어 종전의 2라인과 작업환경이 유사한 1라인 도금 공정에서 조사함)에서 유해물질 등에 대하여 측정한 결과 TCE, 벤젠, 산화에틸렌, 중금속(납, 주석, 비스무스) 등은 모두 검출되지 않았다. ② ○○○○의 과거 작업환경 측정 결과 원고가 근무하던 당시의 작업환경 측정 결과는 조사 당시 남아 있지 않았고, 2003년부터 2008년까지 메이크업 공정에 대한 작업환경 측정에서는 납, 주석, 비스무스가 검출되지 않거나 노출기준치 이하로만 검출되었다(TCE와 벤젠은 도금 공정에서 사용하는 물질이 아니라는 이유로 측정하지 않았음). ③ 역학조사 평가위원의 의견 역학조사 평가위원 10명 중 2명은 업무관련성이 높다는 의견을, 8명은 업무관련성이 낮다는 의견을 제시하였다. [인정근거] 다툼 없는 사실, 갑 제6, 17호증의 각 6, 갑 제38호증의 12 내지 23, 을나 제53호증의 각 기재, 변론 전체의 취지 (3) 판단 ㈎ 앞서 인정한 사실계 등에 의하면, 원고는 ○○○○ 반도체 사업장의 환기시스템상 인근 공정에서 발생한 유해물질{예컨대 레이저를 이용한 인쇄 공정에서 열경화 성수지의 열분해산물로 발생 가능한 벤젠이나 포름알데히드(갑 제86호증 참조) 등}에 일부 노출되었을 가능성도 있고, 3교대제로 근무하면서 지속적인 야간근무나 초과근무 등으로 과로하고 이로 인하여 스트레스를 받았을 것으로는 보인다. ㈏ 그러나 앞서 인정한 사실관계 및 앞서 든 증거에 의하여 알 수 있는 다음과 같은 사정을 종합하면, 원고의 업무수행과 악성 림프종의 발병 사이에 상당인과관계가 있다고 보기 어렵고 달리 이를 인정할 증거가 없으므로, 원고의 주장은 이유 없다. ① 원고가 도금 공정에서 직접 취급한 물질은 납, 주석, 황산 등이다. 그 중 황산은 국제암연구소가 인간에게 암을 일으킨다는 증거가 충분한 물질(그룹1)로 분류하고 있고, 납은 인간에게 암을 일으킨다는 증거가 제한적이고 동물에게 암을 일으킨다는 증거도 충분하지 않은 물질(그룹2B)로 분류하고 있으나, 위 물질들이 원고에게 발병한 악성림프종과 관련이 있다는 근거는 없고, 주석은 발암성에 관한 별다른 자료가 없다. 따라서 원고가 작업 과정에서 납, 주석, 황산 등에 노출되었다고 하더라도, 그러한 노출이 이 사건 질병을 유발하였다거나 그 진행을 촉진하였다고 보기는 어렵다. ② 원고가 노출을 주장하는 TCE의 경우 도금 공정에서 TCE가 사용되었다고 볼 증거는 없지만, 앞서 본 바와 같이 1996년 또는 1997년경 피니쉬 공정의 보전부서가 통합된 이후에는 원고가 인쇄나 절단 · 절곡 공정 관련 업무를 하면서 이물질 제거 등을 위해 TCE를 일부 사용하였을 가능성은 있다. 그러나 그 노출의 정도가 이 사건 질병을 유발하거나 그 진행을 촉진할 정도에 이르렀다고 볼만한 근거는 없다. ③ 한편 레이저를 이용한 인쇄 공정에서 발생 가능한 벤젠 등을 포함하여 원고가 앞서 본 바와 같은 경위로 다른 공정에서 발생한 유해물질에 일부 노출되었을 가능성이 있고 야간근무 등으로 과로하거나 스트레스를 받았다고 하더라도, 그 노출 또는 과로 등의 정도가 이 사건 질병을 유발하거나 그 진행을 촉진할 정도에 이르렀다고 볼만 한 근거도 없다. ④ 그 밖에 원고가 여러 경로로 여러 유해물질 등에 노출되었다는 주장 중 앞서 인정한 경로 및 물질을 제외한 나머지 부분은 이를 뒷받침할만한 증거가 없다. ⑤ 한편 ○○○의 2008년도 역학조사에서 반도체 여성 근로자의 악성 림프종 표준화 암등록비가 일반 국민보다 높다는 통계적으로 유의한 결과가 있었지만, 원고와 같은 남성 근로자의 경우에는 그러한 결과가 없었다. 4. 결론 그렇다면 원고 원고1, 원고2의 청구는 이유 있어 모두 인용하고, 원고 원고3, 원고4, 원고6의 청구는 이유 없어 모두 기각할 것인바, 제1심 판결은 이와 결론을 같이 하여 정당하므로 원고 원고3, 원고4, 원고6 및 피고의 항소를 모두 기각하기로 하여, 주문과 같이 판결한다. 재판장 판사 재판장 판사1 판사 판사1 판사 판사2 【참조조문】 산업재해보상보험법 원자력안전법 시행령 【참조판례】 대법원 2004. 4. 9. 선고 2003두12530 판결 대법원 2005. 11. 10. 선고 2005두8009 판결 대법원 2008. 5. 15. 선고 2008두3821 판결

[출처] 근로복지공단 : 산재판례서비스 - 2011누23995 (2011누23995_서울고등법원)

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[ 참조조문 ]

원자력안전법 시행령

산업재해보상보험법

[ 참조판례 ]

대법원 2004. 4. 9. 선고 2003두12530 판결
대법원 2005. 11. 10. 선고 2005두8009 판결
대법원 2008. 5. 15. 선고 2008두3821 판결

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